应用场合
大电机驱动
分散式电力发电(风力发电等)
大功率UPS
新MPD系列性能特点
采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT
宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性
最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能
硅片最高结温可达175°C
新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc）
内部硅片分布均匀，Rth(j-c)低
内部封装电感低，Lint<10nH
交流和直流主端子分离，便于直流母排连接
多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
内部集成NTC用于测量Tc温度
P侧和N侧IGBT单元均有辅助集电极端子
产品列表
| 耐压(V) |
电路拓扑 |
电流(A) |
| 1800 |
2500 |
| 1200 |
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CM2500DY
-24S |
| 1700 |
CM1800DY
-34S |
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