三菱 第6代NX系列IGBT模块

性能特点

采用第6代IGBT硅片技术，损耗低
二极管采用第6代LPT硅片技术，正向导通压降低
硅片结温可高达175°C
硅片运行温度最高可达150°C
内部集成NTC测温电阻
全系列共享同一封装平台
有条件接受客户定制

第6代NX系列IGBT模块产品一览(1700V)

电流	NX-M				NX-L
	CIB	7单元	6单元	2单元	2单元
50		CM50RX-34S	CM50TX-34S
75		CM75RX-34S	CM75TX-34S
100			CM100TX-34S
150				CM150DX-34S
200				CM200DX-34S
300				CM300DX-34S
400					CM400DXL-34S
600					CM600DXL-34S