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安森美半导体的创新的压铸模PIM(TMPIM)，集成最佳的IGBT/FRD技术，采用可靠的基板和环氧树脂压铸模技术，比普通的凝胶填充功率模块提高热循环使用寿命10倍，提高功率回环使用寿命3倍，有利于逆变器系统实现更高能效、更长的使用寿命及更高可靠性，适用于工业电机驱动、泵、风扇、热泵、HVAC、伺服控制等多种应用。
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