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Components | 包装质量提升方案:兼顾包装品质和减塑目标

发布时间:2023-06-08 19:39   类型:解决方案   人浏览

行业:食品、药品、化妆品行业

 

为了减少塑料垃圾,目前行业内正在逐步推进包装材料的纤薄化,同时更换为可持续的环保材料。因此,包装时的温度控制更加复杂, 包装不良的发生率有所增加。此外,每天启动设备时和发生不良时调整温度也需要花费大量的时间。

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自动实现密封面温度的高精度测量和稳定控制

BEFORE

密封面和温度传感器以往采用分离设计,因此需要考虑密 封面温度和控制温度的误差来调整目标温度。并且无法准 确捕捉包装机运行时密封面温度的变动,温度稳定下来需要一定时间,导致包装不良。

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AFTER

包装机用温度传感器可安装在密封面附近,能控制密封面 温度。此外,与自动调整滤波器功能组合使用,可以 将密封面温度稳定控制在目标温度,迅速抑制包装机运行 时的温度变动。

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丰富产品,适配客户不同网络

配套使用耦合器单元和温度控制单元NX-TC,在各种网络环境下均可实现相同的温度控制。

支持各种网络

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提升包装质量的产品系列

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• 本目录中使用的产品照片和图片中包含示意图,可能与实物有所差异。

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