包装机封装钳口的温度优化控制

控制封装钳口温度，使包装口融化接合在一起。

■ 温度传感器通常距离加热棒封装面较远，这会导致封装面温度与实际受控温度之间存在温差，最终引起塑料材料报废。

■ 在封装过程中，封装面温度会发生波动，设备启动/停止或封装速度变化时偏移量过大，导致封装表面温度波动较大，引起包装不良。

核心产品 温度控制单元 NX-TC

■ 拥有包装机专用，测量密封面温度的“包装机用温度传感器”。不受包装机速度和包装材料变化等温度波动因素影响，可准确测量加热棒表面的温度。

■ 通过使用包装机用温度传感器和自动过滤调整功能，可在根据密封温度管理质量的同时，仅靠温控器抑制温度波动，无需人为调整。