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随着智能电动汽车的需求暴涨，汽车芯片用量激增，市场出现汽车芯片供不应求的情况，许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。为解决汽车芯片缺货难题，世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商，带来高标准AEC-Q车规级芯片，涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型，可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求。与此同时，依托平台的供应体系，能大幅缩短交货周期，解决缺货难题。

如何将适用于牙科产品的高速铣床转变为汽车行业的高性能自动机加工系统？总部位于哥廷根的机械工程公司Akcurate&CIMT接受了挑战，通过博世力士乐的一整套解决方案解决了这个难题。

为了满足以最大化消纳新能源为主要任务的新型电力系统的需求，新一代的电力设备正趋向于发展出新的形态，以更好地应对电网智能化、低碳化转型的趋势。施耐德电气近期重磅发布的新一代中压智能真空断路器EvoPacT HVX，就是一个典型的例子。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了STM32微控制器图形用户界面设计软件TouchGFX 4.20版。最新的软件更新支持意法半导体新推出的Neochrom图形加速器。

AB Tool Inc.是首批与ANCA密切合作以解决这些挑战的刀片制造商。通过系统性解决刀片几何形状的关键要素、所需的工具和自动化系统，ANCA基于其MX磨床平台开发了一套可适用于各种刀片设计的解决方案。

大唐高鸿智联科技（重庆）有限公司（简称“高鸿智联”）是中国信科集团旗下专注于C-V2X车联网标准研究、技术创新、产品研发、生产服务于一体的高新技术企业，是集团车联网产业的骨干载体，拥有完整的C-V2X端到端产品系列及车路协同解决方案。

云计算的商业应用、人工智能的兴起、物联网与传感器的广泛应用、计算能力和存储能力的迅速提升，带来一系列的机遇与挑战，商业模式、研发模式、制造模式、服务模式、运营模式、决策模式也相应转变，以实现资源的优化配置。

电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与OSI Optoelectronics旗下Advanced Photonix签订全球分销协议。

全球决策AI领导品牌讯能集思（Synergies）于近日推出全新5G智能网关Odin，并宣布其全球首创的决策AI平台JarviX发布3.0版本。

贸泽提供Littelfuse及其旗下公司（IXYS、IXYS Integrated Circuits、Zilog、Hartland Controls和Carling Technologies）的超过41000种元器件，包括新款电路保护器件、传感器、接线端子等，并不断加入从设计链到供应链的新品，为用户提供更丰富的选择。