分类：其它 品牌：国玉科技 厂商：广东国玉科技股份有限公司 型号：激光锡球焊接机 相关行业：
激光锡球焊接机广泛应用于摄像头模组（CCM）、VCM马达、无人机微型控制芯片、晶圆级封装与BGA植球、FPC软板与PCB板连接、光模块与高频通信器件、LDS天线与连接器、微型传感器、心脏起搏器等对焊接精度和热影响要求高的精密制造领域。 适用产品 / Applicable Product 广泛应用于消费电子、汽车电子、光通讯、半导体封装（BGA、晶圆）、医疗电子、航空航天电子、LDS天线等精密制造，以非接触精准加热实现微小焊点的低热损伤与高可靠性焊接。可实现无助焊剂焊接，适合极小焊盘。 标配功能 / Standard Functions 配备激光器，CCD视觉系统、伺服模组、送锡球机构、测温系统、预热系统、电气系统、冷水机。 技术参数 / Technical Parameters 保密级别。 激光锡球焊接样品