如果您的产品应用对特定量程的精度、全量程精度、测温量程、测量功耗、封装体积有明确的要求，我们可以通过定制化标定及封装，来精确匹配您的设计需求，并满足相关行业标准。
我们的研发团队在快速精密测试、高效标定校准和优化封装方案等领域积累了丰富的实践经验，可根据具体需求提供全方位的专业技术支持。如果您有任何定制化需求，请与我们取得联系。

以下产品现可定制送样，并提供设计导入支持：

型号	产品名称	通讯协议	封装类型
XMT-BI	I2C，16位定制高标版数字温度传感器	I2C/SMBus	SOT23-5L 可按需定制封装
—	16位定制高标版数字温度传感器评估板

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