沙井线路板工厂、PCB多层板、BGA阻抗板、制作

详细介绍
●加工板厚度：0.1mm-5.0mm 
●最高加工层数：1~24Layers 
●铜箔层厚度：0.5-5.0（oz） 
●成品板厚公差：＋/-0.15mm（4mil） 
●孔径公差：PTH：＋/-0.075MM，NPTH：＋/-0.05MM 
●成型尺寸公差：电脑铣：0.20mm　模具冲板：0.15mm（4mil） 
●最小线宽/间距：0.075mm（3mil）线宽控制能力：＜＋-20％ 
●成品最小钻孔孔径：0.2mm（10mil） 
●翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0 
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、 
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等 
●镀金板：镍层厚度：〉或＝5μ金层厚度：0.05-0.1μm　或按客户要求最高可达5U 
●喷锡板：锡层厚度：>或＝2.5-5μ 
●V　割：角度：30度、35度、45度深度：板厚　2/3 
●表面涂覆：抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金等 
●特殊工艺：玻纤板、阻抗板、盲埋孔板、高频板、特殊工艺板等 
●可代抄板、改板、画板、出BOM、出原理图等； 
●产品应用：手机、汽车音响、仪器仪表，数码摄（照）相机，MP3/MP4，LCM产品，汽车，充电电池保护板，遥控器，数控/机电设备等等各种电子和电器类产品
PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。