●结构Construction

金属化聚丙烯薄膜或内串双面金属化结构

环氧树脂灌封        

Metallized polypropylene film or internal series double metallic structure

Filled with  epoxy  resin                                                                                                                     

 

●特点Features

损耗小，内部温升小     Low loss and small inherent temperature rise

等效串联电阻小，自感小，能承受较大的纹波电流
Low ESR,Low ESL, can withstanding high r.m.s current

有自愈特性                    Self-healing property

 

●技术参数Technical data

                                                            

电容量允许偏差Capacitance Tolerance	J:±5％,K:±10％
介质损耗角正切Dissipation factor  tgδ	≤0.0005       (1KHZ，25℃)
最低温度 Minimum temperature	-40 °C
最高温度 Maximum temperature	+85 °C
最大操作温度 Maximum permissible operating temperature	+105 °C
温度范围Temperature Range	﹣40℃～85℃
测试电压 Voltage Proof	极间 Between Terminals：1.5VRdc (10s) 极壳之间 Terminals to Case: 4000Vac min
绝缘电阻Insulation Resistance	10 000s（20℃，100V，1min）
预期寿命 Lifetime Expectancy	100 000 h

 

 

 

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