*贴装速度根据条件不同有所变化
机种名称 高速模块化贴片机 FX-3
基板尺寸 L 基板用(410×360mm) ○
L-wide 基板用(510×360mm)* ○
元件高度 6mm规格 ○
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm
元件贴装速度(芯片元件) 最佳条件 0.049秒/芯片(74,000CPH)
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1）
元件贴装种类 最多120种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定功率 7.6KVA
使用空气压力 0.49±0.05Mpa
空气消费量(标准状态) 最大 150L/分
装置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm
重量 约3,280kg
*:L-wide基板规格为选购品 **:传送高度为900mm时。