HB3DS 光学三维扫描系统
设备简介
北京汉博锐新公司研发的HB3DS光学三维扫描系统是利用双目立体视觉技术以及目前国际先进的电外差相位光栅测量技术，在4秒钟内获得百万以上的点云数据，并可在任何环境下工作，人性化的软件界面和全自动标志点拼接技术，配合全局误差校正技术，可调节的扫描范围，更是为工业测量提供了完整的解决方案。可广泛应用于汽车、模具、快速成型、叶片、工业设计、医学、玩具、文物、人体三维测量等领域。
HB3DS光学三维扫描系统以其优异的性能和极高的性价比赢得了国内外客户的青睐，在短短的时间内我们的设备已经行销全国各地，拥有模具、汽车、工业设计、高校和科研等更行业的客户，并远销至日本及东南亚等国家，并根据客户的需求，发行了日文和英文界面。
应用范围
CAD / CAM / 逆向工程（RE）/ 快速成型（RP）
? 扫描实物，建立CAD数据；或扫描模型，建立用于检测部件表面的三维数据
? 模具设计、材料成型分析
? 对于不能使用三维CAD数据的部件建立数据
? 工业设计、手板制作等
? 使用由RP创建的真实模型，建立和完善产品设计
? 有限元分析的数据捕捉
检测（CAT） / CAE
? 生产线质量控制和曲面零件的形状检测
? 产品质量检测控制
科学研究
? 计算机视觉、计算几何、考古研究、虚拟现实
其他应用
? 文物数字化、工艺品复制及数字化、动画造型
? 牙齿扫描及正畸、医学整形
? 个性化服装设计
主要技术特点及优势
1．国际先进的多频电外差光栅解算技术，是获取高精度、光滑的高质量点云数据的保证，与同类产品采用的格雷码光栅技术相比，具有点云数据质量高、稳定性好，噪声点少、数据光滑、测量精度高等特点；
2．可以快速扫描各种复杂物体表面的三维数据，即使物体有空洞、沟槽，断层或是黑色的表面，HB3DS一样可以在4秒之内获得百万高质量的点云数据；
3．HB3DS具有标志点全自动拼接功能，对锁定目标进行多次扫描，每次扫描完成后，自动快速将点云数据进行拼接，并形成完美的单层点云数据，同时将重叠部分多余的数据自动删除，以上程序一步完成；
4．HB3DS独有的整体框架点拼接技术，为测量大工件提供了整体精度的保证，HB3DS在扫描工件前先获取被测物表面所有标志点的三维数据，然后利用先进的框架拼接技术把从任意角度扫描到的点云数据精确的自动拼接到相应的位置，大大提高了测量效率和整体精度；
5．独特的全局误差校正技术，将扫描到的完整点云数据或标志点进行整体校正，保证了工件的整体精度；尤其在扫描大型物体时，利用全局误差校正，可以消除累计误差；
6．强大的HB3DS数据处理软件，人性化软件界面，全中文显示，以及便捷的中文错误提示和帮助，集设备精度标定、全自动拼接、数据优化及编辑于一体，并且实时显现拼接精度和数据大小；
7．可以生成多种数据格式，供其他软件使用，包括sfl、ply、asc、stl等数据格式，可以和Geomagic、Rapid Form、ImagiWare、UG、Pro/E等CAD设计软件数据交换及数据后期处理；
8．自如简便的精度标定，随机配有精度标定板，客户可随时对设备的精度进行标定，整个过程只需3-5分钟；
9．良好的操作性，客户购买设备后由厂家提供技术培训服务，HB3DS扫描仪简单易学，在一天内即能学会全部操作；
设备主要规格及技术参数
HB3DSⅠ HB3DSⅡ
单幅测量范围mm 50 × 40 / 100 × 75 200 × 150 / 400 × 300 / 600 ×450
测量距离mm 100 / 200 400 / 800 / 1200
测量景深mm ±15 ～ ±30 ±60 ～ ±180
单幅测量精度mm 0.01 ～ 0.015 0.02 ～ 0.05
单幅数据量 130万点 130万点
点云间距mm 0.04 ～ 0.078 0.156 ～ 0.469
单次测量时间 4 s 4 s
数据输出格式 asc / sfl / ply / stl asc / sfl / ply / stl
扫描头尺寸mm 240×160×150 490×240×110
扫描头重量kg 2.8 5.2
工作温度 -10 ～ 40℃
供电方式 220V AC
系统主要配置
HB3DS光学三维扫描系统主机、HB3DS三维数据处理软件、专用数据线缆、专用三角架、防震仪器箱、软件加密锁、标定板