HICS30工控机简述及用途
HICS30机箱采用铝质材料，进行了独特的散热设计。可以在无风扇的情况下运行酷睿双核1.06GHZ的CPU,其轻便性、高稳定性使其能够运行在军工、工业等高端领域。HICS30内部采用底板+CPU模块的模式，可支持所有标准的ETX和XTX模块。
由于采用底板+CPU模块方式，使得系统能够通过更换模块进行快速升级，也可以通过修改底板增加各种接口。主要应用在电力设备、铁路控制设备、军工设备、工业自动化控制等领域。
产品特点
一、提供专门软件由客户自行定制开机LOGO。
二、提供专门软件由客户自行修改BIOS默认值。
三、可以随时更换CPU模块，方便客户进行产品升级。
可根据客户需要进行工控机接口定制。
性能简介
a) 主频范围 AMD LX800 500 Mhz－Core 2 Duo 2.16GHz
b) 芯片组范围
AMD Geode™ CS5536
Intel® 855GME / ICH4
Intel® 915GME / ICH6-M
Intel® 945GME / ICH7-M
Intel® GME965 / ICH8-M
c) 接口资源
3个网络／10个串口／4个USB/VGA／LVDS接口/音频接口／键盘鼠标接口
d) 电源配置 12~36V直流电源输入
e) 机箱质地 铝质
f) 尺 寸 67x228.7x130 mm
g) 整机重量 1.5kg
h) 工作温度 0℃ ～ 60℃
i) 存储温度 -20℃ ～ 70℃，可升级为军品。