1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。
3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。
具体型号：
AGQ20003 AGQ2004H AGQ20012 AGQ20024
AGQ21003 AGQ2104H AGQ21012 AGQ21024
AGQ200A03 AGQ200A4H AGQ200A12 AGQ200A24
AGQ210A03 AGQ210A4H AGQ210A12 AGQ210A24
AGQ200S4H AGQ200S12 AGQ200S24
AGQ210S4H AGQ210S12 AGQ210S24