分类：IGBT 品牌：MITSUBISHI-三菱 厂商：武汉晶达电子有限公司 型号：第3代、3.5代、4代 相关行业：
A、三菱第3代DIP-IPM（600V）选择表
特点：
a)第五代IGBT芯片实现低损耗
b)低成本单模封装
c)管脚与第二代DIP-IPM完全兼容
d)应用HVIC实现集成电平转移
e)高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
f)内置短路、欠压保护电路
g)输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
h)热阻低，易于散热
i)2500V绝缘耐压
用途：
空调、洗衣机、冰箱、通用变频器、伺服驱动器等
SIP封装
小型DIP封装（长×宽×高）
49mm×30.5mm×10.5mm
大型DIP封装（长×宽×高）
79mm×31mm×12.8mm或79mm×31mm×16.0mm
模块型号
额定电流(A)
额定电压(V)
正弦电流有效值（A）
封 装
适配电动机功率
备 注
fc=5kHz
fc=15kHz
PS21562-SP
5A
600V
4.6A
3.2A
Mini DIP-IPM
0.2kW/220VAC
可外接3个Shunt电阻
PS21563-SP
10A
6.5A
4.0A
0.4kW/220VAC
PS21564-SP
15A
7.5A
4.8A
0.75kW/220VAC
PS21562
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PS21563
PS21564