l 客户痛点：常规CG缺陷检测时，CG贴合面和非贴 合面存在异物判断良品和不良品标准不同（贴合 面异物为不良，非贴合面异物为良品）； l 分析解决：根据产品VA区透明及0.5mm厚度特性， 采用双相机双光源或者多光源切换拍摄来实现缺 陷检测的同时区分异物上下面； l 硬件选择分析：选择单线线扫相机，频闪分时曝 光拍摄来实现客户要求；