堡盟 U300 超声波传感器，20mm 盲区控制，精准适配光刻机晶圆检测

在半导体制造中，光刻机负责将电路图案刻在晶圆上，而晶圆在工序中传输时，精准定位与精确计数是流程的关键。研发手动光刻机时，厂商面临多重挑战，晶圆存于传输盒需逐层拾取，要确保每层单张避免叠加。设备底部安装空间狭小，底层晶圆距传感器仅约 20 毫米，常规传感器因盲区无法检测。同时，还需在保证检测精度与成本的同时，实现数据实时采集和设备预防性维护，以保障光刻机稳定高效运行。

• 一体式紧凑外壳，盲区仅 15mm(市场同类产品难以达到)，完美适配 20mm 近距检测场景；

• 底部安装不占用额外空间，契合手动光刻机的结构限制。

• 感应距离15-500mm可调，适配不同规格晶圆蛋糕盒；

• 0-10V模拟量输出，兼具经济型价格与稳定性能，适配研发及小批量生产需求。

• 集成IO-LINK接口，实时采集过程数据与诊断信息;

• 搭配堡盟免费BSS软件，实现预防性维护，降低停机风险。