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SiC大厂宣布,将量产8英寸

发布时间:2024-08-06 来源:中自网 类型:行业资讯 人浏览
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导  读:

Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米(8 英寸)碳化硅晶圆,并于 2025 年投入生产。安森美半导体营收为 17.35 亿美元,较去年第一季度下降 1.3 亿美元,较去年第二季度下降 2.65 亿美元,截至年底持平。 onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示:“我们仍在按计划实现今年将实现 8 英寸的认证,我所说...,系统,空调,电动,工业,电磁干扰,SiC

 
Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米(8 英寸)碳化硅晶圆,并于 2025 年投入生产。

安森美半导体营收为 17.35 亿美元,较去年第一季度下降 1.3 亿美元,较去年第二季度下降 2.65 亿美元,截至年底持平。

 

onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示:“我们仍在按计划实现今年将实现 8 英寸的认证,我所说的认证是指基板一直到晶圆厂。因此,今年将实现认证,明年的收入将符合我们的预期。”

 

“正如我们最近与大众汽车集团达成的供应协议所反映的那样,随着我们与欧洲、北美和中国的全球领先原始设备制造商合作扩大产量,我们也将继续加强我们在汽车领域碳化硅的地位。”

 

然而,该公司本季度的库存有所增加,这并不是一个令人鼓舞的迹象,部分原因是近年来晶圆厂的出售。在市场不确定的时期,许多其他公司的需求都在下降,因此第三季度的预测持平。

 

“几年前,我们剥离了四家晶圆厂,随着需求回升,我们将开始在现有网络内生产这些产品,这笔固定成本高达 1.6 亿美元,”El-Khoury 表示。“因此,我们必须消化为这些晶圆厂转型而积累的库存。随着我们将其转移到我们的网络中,我们开始看到这种好处。”

 

“正如我们在第一季度所指出的那样,我们的核心市场需求正在趋于稳定。由于客户在 2024 年保持谨慎态度,库存消化仍在继续,部分地区的情况有所改善,”他说。

 

“我们并没有看到我在第一季度谈到的 L 型曲线发生变化,但我们预计部分工业领域,如能源基础设施将在下半年复苏。在这些地区中,亚太地区,即中国,正在复苏,这得益于汽车和工业的推动。”

 

“我们通过赢得电力领域的重大设计胜利而不断扩大市场份额,并通过持续的结构性变革不断改善成本结构。所有这些努力都使我们在复苏中处于非常有利的地位。”

 

“在智能传感领域,我们将继续投资以保持我们的技术和市场领先地位。我们宣布收购 SWIR Vision Systems,将颠覆性的胶体量子点短波红外技术添加到我们的产品组合中,进一步增强我们的工业和国防产品供应。我们将利用我们的制造和研发专业知识,通过具有成本效益和差异化的工业和国防应用产品,加速该技术的商业化。”

 

该公司将成为大众汽车可扩展系统平台 SSP 的下一代牵引逆变器中整套电源箱的主要供应商。该平台在集成模块中使用 SiC,可扩展至从高功率到低功率牵引逆变器的所有功率水平,以兼容所有车辆类别。这推动了该公司在捷克共和国进行多年投资,以建立垂直整合的碳化硅制造工厂。

 

然而,这一战略扩张取决于欧盟委员会对激励措施的批准。

 

他说道:“我们与捷克政府在这个最先进的设施上的合作不仅旨在支持我们的欧洲客户,而且还将安森美半导体定位为欧洲电力生态系统的核心部分,进一步增强我们的供应弹性战略。”

 

Onsemi SiC 器件被设计用于近 60% 的纯电动汽车车型,这些车型来自上个季度在北京国际汽车展览会上主要推出 800 伏平台的 OEM。中国是全球最大且增长最快的纯电动汽车市场,中国 OEM 正在采用 onsemi 碳化硅解决方案,这些解决方案基于我们刚刚发布的 M3e 等模块和器件的市场领先效率。

 

在汽车领域,随着电动汽车的普及以及电动汽车普及率的提高,碳化硅将继续在汽车行业中保持领先地位多年。最新研究报告显示,22% 的电动汽车采用 SiC,除市场领导者外,全球只有 6% 的电动汽车采用 SiC,但所有 OEM 都在推动采用,以改善汽车的续航里程并降低成本。

 

随着商业供暖、通风和空调等大众市场应用的兴起,需求已扩展到能源基础设施以外的工业市场。在暖通空调应用中使用 1200V SiC 可实现更高效、更可靠、更紧凑的系统,从而降低能耗、改善电磁干扰和运营成本。Onsmei 表示,它正在与希望将碳化硅集成到其下一代设计中的客户合作,并希望在未来三到五年内实现收入。

 

随着 2025 年功率需求从 40kW 增加到 120kW,AI 数据中心机架将迎来更多机遇。这将使可寻址内容的价格从 2,500 美元提高到 9,500 美元。

 

斥资20亿,在捷克扩产

 

onsemi 计划多年投资高达 20 亿美元,用于端到端生产碳化硅 (SiC) 功率器件。

Onsemi 已经在捷克共和国建立了一家 SiC 晶圆生产工厂,并正在通过欧盟芯片法案与该国政府合作申请补贴。

 

这项投资将以该公司在捷克共和国的现有业务为基础,包括硅晶体生长、硅和碳化硅晶片制造(抛光和 EPI)以及 150 毫米(6 英寸)硅晶片工厂。目前,该工厂每年可生产 300 多万片硅片,其中包括 10 亿多个功率器件。

 

此次扩建将是捷克共和国历史上最大的私营部门投资之一,也是中欧地区对先进半导体制造业的首批投资之一。该公司与欧洲汽车供应商Vitesco 签订了为期十年的 SiC 设备协议,而麦格纳正在为 SiC 工厂购买设备。

 

垂直整合的碳化硅工厂为该地区带来了先进的封装能力,使安森美半导体能够满足对清洁、节能功率半导体日益增长的需求。该工厂将生产该公司的智能功率半导体,这对于提高电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心应用的能源效率至关重要。

 

onsemi 总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 表示:“我们的棕地投资将建立一条中欧供应链,以更好地满足客户对创新技术日益增长的需求,这些技术可提高其应用的能源效率。通过与捷克政府的密切合作,此次扩张还将增强我们智能功率半导体的生产,这对于帮助确保欧盟能够实现大幅减少碳排放和环境影响的目标至关重要。”

 

捷克共和国工业和贸易部长 Jozef Síkela 表示:“onsemi 决定在捷克扩张,这充分证明了我国对外国投资的吸引力,并将为我国经济发展带来巨大动力。这项投资不仅加强了我们在半导体领域的地位,还可以促进汽车行业的发展,帮助我们适应电动汽车的兴起。”

 

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