《日经亚洲评论》13日报道称，今年 2 月至4月，中国市场占美国芯片制造设备巨头应用材料公司销售额的43%，较上年同期增长 22 个百分点。此外，另一家美国芯片制造设备商泛林集团今年1月至3月间对华销售额占到整体销售额的42%，同比飙升20个百分点。
2022年，美国政府限制用于制造尖端半导体的芯片制造设备的出口，以遏制中国在该领域的努力。商品级产品的设备不属于限制范围。《芯片与科学法》也于2022年颁布，为美国芯片研究和制造提供527亿美元的补贴。2023年，在美国本土的销售额占美国应用材料公司总销售额的15%，比2021年上升6个百分点。
然而，尽管美国努力在本土建立供应链，设备制造商仍未能摆脱对最大市场——中国的依赖。一家大型设备制造商的高管称，如果美国政府在对华出口方面不采取限制措施，中国业务占美国芯片制造设备企业的比例还会更高。
国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的最新数据显示，今年全球芯片制造设备销售额有望达到1090亿美元，同比增长3.4%，中国预计将占三成以上，成为推动需求的最大市场。
SEMI官网11日刊文预测，2025年全球芯片制造设备销售将进一步走强，总销售额有望增至1280亿美元，再创历史新高。从区域数据看，2025年中国大陆、中国台湾和韩国仍将继续稳居全球芯片制造设备支出前三强。中国区设备采购量持续增加，预测期间内可望维持领先地位。2024年销售到中国的设备出货量将达到创纪录的350亿美元。
据报道，应用材料和泛林集团两大美国芯片制造设备巨头对华出口产品并不在美国政府的出口限制之列。美国副国务卿何塞·费尔南德斯曾表示，美国与中国有很强的贸易关系。他称，尽管美国将对涉及国家安全的领域进行监管，但其目的并不是要使两国经济脱钩。
然而，在美国芯片制造设备商在华赚得盆满钵满之际，上月美国派出其商务部副部长埃斯特维兹去向荷兰和日本施压，要求两国进一步限制对华芯片制造设备出口。据《日经亚洲评论》上月统计数据，中国市场占到日本芯片制造设备出口额的一半。今年第一季度，日本对华芯片制造设备出口额达到33.2亿美元，创下自2007年以来的新高，同比飙升82%。
全球移动通信协会门户网站5月对全球四大芯片设备制造商荷兰阿斯麦、日本东京威力科创以及美国的应用材料和泛林集团营收数据进行梳理后发现，尽管这四大巨头具体销售情况各有不同，但其对华芯片制造设备出口销量近期均大幅提升。
市场研究机构Counterpoint Research分析师阿什瓦斯·拉乌表示，中国正在不断加大对成熟芯片制造工艺的投资，且面对美国在尖端芯片制造设备方面的封锁，中国正在推进深紫外线光刻机的应用创新，通过多重光刻技术实现7纳米和5纳米工艺节点突破。