日本凸版控股 (Toppan Holdings) 已将 CMOS 图像传感器组件的生产从日本转移到中国，目标是将本地产量提高 40%，因为北京方面希望加强相关技术的供应链。
CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器将相机镜头捕获的光转换为电信号。在 CMOS 元件中，Toppan 生产可对捕获的图像进行着色的片上滤色片 (OCF) 和可提高聚光能力的微透镜。如果没有 OCF，CMOS 只能检测亮度差异。
凸版将日本熊本县工厂的相关设备搬至上海工厂，并将生产线从 5 条增加到 7 条。它们不受美国针对中国的先进芯片制造设备的出口限制。
熊本工厂将用于研发，并保留约 370 名员工。
根据法国研究公司 Yole Intelligence 的数据，2022 年全球 CMOS 市场规模约为 212 亿美元。索尼集团以 42% 的市场份额领先，其次是三星电子（19%）和美国的 Omnivision（11%）。
中国在顶级公司中的份额仅限于排名第七的格科微电子（占 4%）和排名第八的思特威（占 2%）。虽然索尼和三星在内部生产 OCF，但中国制造商主要从外部采购。
在中国，汽车、智能手机、监控摄像头等领域对CMOS的需求不断增加。凸版将通过在需求地区附近生产来加强对当地 CMOS 传感器制造商的销售。
据《南华早报》报道，凸版此举之际，北京每年花费超过 17.5 亿美元用于补贴以促进国内半导体生产。
美国限制向中国出口芯片制造设备，担心这些技术可能被转用于军事目的，从而使中国难以生产先进芯片。
在实用化的芯片中，目前据说最先进的水平是3纳米。一般来说，逻辑芯片的纳米级越小，它的功能就越强大。
在美国的限制下，中国将重点放在CMOS上，CMOS在制造方法和先进产品的定义上与逻辑芯片不同。大多数 CMOS 可以使用 28 nm 或更高的成熟技术制造，生产设备不受美国限制。
台湾研究公司TrendForce的数据显示，基于所有28纳米或更高工艺的所谓传统芯片的产能，中国的份额预计将在2027年达到全球总量的33%，比2023年增加4个百分点。
2015年，北京公布了高新技术产业发展规划，将半导体作为优先发展领域。迄今为止，已经设立了两项大型政府基金来帮助推动国内芯片产业的发展。第三阶段的计划最近已经浮出水面。彭博社本月报道称，中国正在从地方政府和国有企业筹集资金，用于建立同类芯片基金中规模最大的一笔。
中国对CMOS以外的成熟技术的投资也在增加，日本和美国的制造设备制造商也在增加该领域的销售额。
根据行业组织 SEMI 的数据，2023 年对中国的芯片制造设备出货额创下历史新高，超过 300 亿美元，比 2022 年增长 6%，使中国大陆在进口方面领先于中国台湾和韩国。