1月18日，台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示，台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币（约合1426.2084亿元人民币），与上一年同期相比，营收大致持平，净利润约为2387.1亿元新台币（约544.2588亿元人民币），同比减少19.3%。营收和净利润环比前一季度分别增加14.4%、13.1%。
3nm增长强劲带来营业收入增长
根据台积电发布的财务报告，2023年第四季度，其3nm工艺收入相比上季度大幅增长，占晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占晶圆总收入的35%和17%。先进工艺（7nm及以下）占晶圆总收入达67%。台积电3nm工艺从上季度开始实现收入，该公司表示，在3nm技术持续强劲增长的支持下，公司营业收入相较上季度增长了14.4%。
从应用侧来看，2023年第四季度，台积电来自HPC（高性能计算）和智能手机的收入均占净收入的43%，物联网、汽车、DCE和其他公司贡献的收入占比分别为5%、5%、2%和2%。相比于第三季度，HPC、智能手机、汽车公司贡献的收入均实现了较大幅度的增长，增幅分别为17%、27%和13%，而物联网、DCE和其他公司贡献的收入分别下降了29%、35%和16%.
这是2023年第四季度的情况，而2023年全年的情况如何呢？按工艺技术来看，2023年全年台积电3nm贡献的收入占晶圆总收入的6%，5nm和7nm工艺技术贡献的收入占比分别为33%和19%，先进工艺（7nm及以下）占晶圆总收入的58%。而2022年贡献收入的主要是5nm、7nm，分别占晶圆总收入的26%、27%，先进工艺（7nm及以下）占晶圆总收入53%。
按应用领域来看，2023年全年HPC（高性能计算）占总收入的43%，智能手机占总收入的38%，物联网、汽车、DCE和其他公司贡献的收入占比分别8%、6%、2%、3%。相较于2022年，智能手机、物联网、DCE的收入分别下降了8%、17%、16%，HPC业务保持持平，汽车业务较2022年增长了15%。
从地理位置来看，2023年第四季度，台积电来自北美客户的收入占总净收入的72%，而来自中国、亚太、日本和EMEA（欧洲、中东和非洲）的收入分别占净收入的11%、8%、5%和4%。2023年全年，来自北美客户的收入占总净收入的68%，来自中国、亚太、日本和EMEA（欧洲、中东和非洲）的收入分别占净收入的12%、8%、6%和6%。
AI、HPC需求带动营收增长，2nm研发进展顺利
在法说会上，台积电总裁魏哲家对今年整体市场给出展望。他预估，今年半导体产业不含内存产值将可望成长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%，预期台积电全年在AI、HPC需求带动下，若以美元营收计算，全年营收将有机会交出年成长21%至25%的成绩单。同时，台积电预计2024年资本支出280亿美元至320亿美元，市场预估为288.6亿美元。该公司表示，今年的资本支出中，70-80% 将用于先进技术。台积电CFO表示，未来几年台积电销售额年复合增长率预计为15%至20%。
此外，他还表示，公司2nm制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产，2nm制程技术将帮助公司抓住未来AI相关的机会。可以看到，近年来人工智能产业的发展，以及台积电3nm工艺的投入使用，给台积电的经营带来了可观的业绩贡献。台积电3nm在今年第三季度实现开始带来收入，到第四季度，3nm技术收入占晶圆总收入的达到15%，相比前季度增长14.4%。从应用端来看，这得益于人工智能的发展，带来对高性能算力的大量需求。台积电第四季度营业收入来源很好的反映了这一点。
从应用侧来看，2023年第四季度，台积电来自HPC（高性能计算）占总收入的43%，相比于前一季度，实现了17%大幅增长。而且随着人工智能技术的持续发展，台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年强劲。另外，台积电最新财报也显示出智能手机业务的复苏。相较于2022年，台积电2023年来自智能手机的收入下降了8%，这主要是今年前几个季度，智能手机业务持续低迷。
而第四季度，台积电来自智能手机业务的收入相比前一个季度，大幅增长了27%，这很大程度反映出，智能手机市场正在呈现增长态势。值得关注的还有，台积电在汽车领域的收入持续增长，反映出汽车市场对芯片的需求强劲。相较于2022年，台积电2023年来自汽车领域的收入增长了15%。同时，今年第四季度，台积电来自汽车领域的收入相较前一季度也增长了13%。
台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其业绩能够反映出当下行业的大致发展走势。从其收入来源可以看到，人工智能产业发展带来的对高性能计算的需求，使得台积电在这方面的收入持续大幅增长；从第四季度相较之前的收入增幅来看，智能手机的复苏趋势明显；另外汽车市场，无论今年全年，还是第四季度给台积电贡献的收入都在大幅提升。台积电能够在人工智能、大模型的发展浪潮下，快速把握机会，还得益于其技术的突出。近两个季度，台积电3nm给其带来的收入增长力度非常明显。
同时公司更先进的2nm技术也在顺利推进研发，台积电期望它的量产能够更大幅度地帮助公司抓住AI相关的机会。另外，台积电还计划提升SoIC的产能，来满足未来AI、HPC的强劲需求。台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，2023年底台积电SoIC月产能约2000片，原计划2024年扩充至3000-4000片，如今台积电计划将扩产目标上调至5000-6000片，较去年底产能增幅高达150%-200%，并且预计到2025年产能再实现倍数增长。