随着AI需求持续飙涨，台积电启动CoWoS大扩产计划，10月继续采购封装设备，其他封测厂也增加相关设备订单。
台积电增购先进封装设备
据台媒经济日报消息，传台积电近日对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。
一名不具名的设备主管表示，台积电但上周依然有新增的订单；封测厂也开始增加先进封装设备相关订单，或是拓展第二、三供应链，有望在未来逐步兑现。
台积电自2023年4月重启对CoWoS设备的下单，第二波追加则落在6月，之后多是零星增单，而10月则有新一波的订单。
市场人士认为，封测厂跟晶圆厂在先进封装市场的定位与优势不同，彼此的合作关系大于竞争，目前包括日月光、Amkor、等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。
Amkor也在加速扩产，并于上周在越南开设新先进封装工厂，工厂前两期计划斥资约16亿美元，主要生产先进系统级封装（SiP）和HBM内存集成。
先进封装市场强劲增长
AI不仅推升先进制程需求，后段先进封装技术也要一并到位。
随着封装技术从2D、2.5D往更高阶的3D IC走，IC堆栈层数也越多，带动了对更多封装设备的需求。从现在最热的CoWoS来看，业界推估2023年产能将达到1.2~1.4万片，2024年将翻倍成长，到年底将突破3万片。
Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。
数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动，亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速（2%），较2021年飙升9.9%。
Yole指出，几个主要终端市场的需求仍然低迷，并且库存消化周期比最初预期的要长，导致封装厂产能利用率在今年上半年下滑，在二季度营收比一季度增长了8%。然而，进入下半年，复苏迹象开始显现，预计2023年第三季度封测厂的业绩将有所改善，主要受到约23.8%的强劲环比增长的推动，表明制造活动有所增加。
该机构强调，2023年半导体行业将迎来具有挑战性的一年，先进封装市场预计将保持在430亿美元的水平。先进封装市场的收入预计将在2.5D/3D、FCBGA和FO封装领域出现轻微增长，而其他技术平台可能会因移动和消费市场需求疲软而经历收入下降。展望2024年，预计先进封装市场将迎来更强劲的复苏，增长率为12.4%。这一增长将受到对人工智能的需求日益增长推动，尤其是随着生成式人工智能应用的激增，如ChatGPT，这将加大对CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。