据报道，工研院(ITRI)本周早些时候预测，2023年中国台湾半导体产业产值预计将同比下降12.7%。
ITRI的预测较之前5月份下降12.1%的预测有所下调，该机构表示，这是由于全球高通胀和激进加息导致最终用户的全球需求弱于预期。
工研院产业经济与知识中心（IEK）8月14日发布的报告预测，2023年当地IC产业产值将达到新台币4.22万亿，而5月份的预测为新台币4.24万亿。
报告称，半导体行业最大的纯晶圆代工业务产值预计将同比下降 11.3% 至新台币 2.38 万亿元，较 5 月份预计的新台币 2.43 万亿元下调。
需求疲软迫使半导体客户持有更高的库存并减少订单，促使许多半导体供应商下调了 2023 年的销售指导。
其中，全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）在 4 月份预计销售额将下降 4-6% 后，7 月份将 2023 年销售额预测下调至按美元计算较 2022 年下降 10%。
全球经济疲软，台积电下调2023年销售预期
前不久，由于全球经济疲软，台积电下调了2023年的销售指引。
台积电首席执行官魏哲家在投资者会议上表示，公司预测以美元计算，销售额将比上年同期下降 10%，较之前预测的 2019 年下降 4-6% 有所下调。
这是台积电今年第二次下调销售预期。1 月份，该芯片制造商预计 2023 年以美元计算的销售额将“小幅增长”。
魏表示，尽管人工智能相关产品的需求看似强劲，但全球经济疲软仍对半导体行业构成压力，并补充说，中国复苏弱于预期以及终端用户需求低于预期也影响了半导体销售。
Wei 表示，对于整个半导体行业（不包括内存芯片制造商），2023 年销售额预计将下降 4-6%，而纯晶圆代工厂的收入预计将比今年早些时候下降 14-16%。
在投资者大会开始前，台积电公布了第二季度业绩，半导体行业正在进行库存调整。台积电公布的数据显示，该公司第二季度资本支出为81.7亿美元，环比下降17.8%，但同比增长11.3%。
另一方面，IEK表示，2023年台湾存储芯片供应商的产值预计将同比下降23.6%至新台币1800亿元，是该行业所有主要领域中降幅最大的。
预计IC封测业者产值分别为新台币3,797亿元、1,903亿元，同比分别下降18.5%、13.0%。
据IEK预测，IC设计人员产值预计将同比下降11.6%至新台币1.09万亿左右。
报告称，2023年第二季度，当地半导体产业产值新台币1.01万亿元，同比下降18.0%，但环比增长0.7%。
纯晶圆代工业者产值为新台币5,647亿元，较上年同期衰退13.3%，较上季衰退3.8%。
存储芯片供应商第二季产值新台币428亿元，较去年同期减少37.3%，但环比增长5.4%；IC设计商总产值新台币2685亿元，较2022年减少22.2%，但环比增长11.9%较上一季度的百分比。
第二季IC封装业产值合计新台币927亿元，较去年同期衰退19.4%，环比衰退1.4%；IC测试服务产值新台币463亿元，较去年同期衰退19.5%较上一季度下降 0.4%。
IEK预测，第三季度是半导体产业传统旺季，预计当地半导体产业产值将比第二季度增长7.5%，达到新台币1.09万亿元。
然而，一些 IC 设计人员，特别是显示驱动 IC 设计业务的设计人员，对本季度表现出悲观态度，并不确定自己能否从传统旺季效应中受益。
表示谨慎的公司之一是代工芯片制造商联华电子公司的子公司联咏微电子公司，该公司表示第三季度收入可能比第二季度下降 4-7%。
此外，奇景光电表示，其第三季度销售额可能与第二季度基本持平，或下降最多 7%。