当前，凭借可为芯片提供更高性能和更低功耗优势，2nm技术被业界视为下一代半导体制程的关键性突破。目前，加入2nm芯片战局的代表性厂商包括台积电、三星、英特尔以及晶圆代工初创公司Rapidus。
Rapidus：2nm芯片成本是目前日本主流芯片的10倍
资料显示，Rapidus成立于2022年11月，由索尼集团、丰田汽车、软银、铠侠、三菱日本电装等八家日企共同投资成立。同年12月，Rapidus宣布与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2nm芯片生产技术。
今年5月，Rapidus公布了最新的生产计划，预计将在2025年试产2nm芯片。试产产线开始生产的时间预估会落在2025年3-4月左右。Rapidus位于北海道千岁市的2nm芯片工厂目标在2027年开始进行量产。
近日，据日经新闻报道，Rapidus首席执行官小池淳义预计，与目前日厂生产的主流芯片相比，未来2纳米芯片的生产成本将大幅度提高，差距达到了10倍。
小池淳义强调，截至4月，Rapidus已招募百名半导体工程师，并计划年底前倍增。首批工程师正在IBM的Albany NanoTech Complex接受培训；2025年进入试产时需约300~500名工程师。
英特尔：Intel 18A制程有新客户
自宣布实施IDM2.0战略以来，英特尔便开始不遗余力地拓展晶圆代工业务，并宣布了多宗建厂计划。英特尔的目标是，超越三星成为全球第二大晶圆代工厂商。
而在先进制程竞争中，英特尔亦不甘示弱，加入2nm芯片研发赛道。此前，英特尔对重要工艺制程的命名进行了修改，并提出了“四年五个制程节点”的目标，分别为Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，其中Intel 20A和Intel 18A分别对应2nm和1.8nm制程。
据英特尔中国总裁兼董事长王锐此前透露，英特尔已经完成了Intel 20A和Intel 18A制程工艺的开发。英特尔表示，将于2024年量产Intel 20A以及Intel 18A。根据英特尔的说法，Intel 18A的性能会超过台积电和三星的2nm工艺。
在今年6月举办的线上活动中，英特尔宣布18A工艺将于2024年下半年量产，并计划在2025年推出至少5款处理器。
最新消息是，英特尔公司官方宣布将与爱立信合作，采用其最先进的Intel 18A制程，为爱立信的5G网络设备制造定制芯片。英特尔表示，爱立信是英特尔首批使用该技术的外部客户芯片之一。
三星：从2nm技术开始，5年内超过台积电
众所周知，三星是全球第二大晶圆代工厂商，排名仅次于台积电。而在先进制程研发方面，双方也暗自较劲，争夺的焦点也一直延续到2nm先进制程。
7月27日，三星电子在其最新公布的第二季度财报中表示，2纳米GAA技术的开发已步入正轨并进展顺利。
此前，三星已经公布了2纳米先进制程量产时间节点：预计2025年起量产2纳米工艺半导体产品。而今年6月底在美国加州硅谷举办的“2023晶圆代工论坛”上，三星则提出了关于2纳米工艺半导体的具体时间表：自2025年起首先将该技术用于移动终端；到2026年将适用于高性能计算机集群（HPC）；并于2027年将其用途扩至车用芯片。
与目前最先进的3纳米技术比较，三星电子的2纳米制程性能将提高12%、功效提高25%，面积减少5%。
三星DS部门总裁Kyung Kye-hyun此前表示，三星计划超越台积电，目标就是从比台积电更早使用GAA技术的2纳米制程开始，并预测将在5年内超过台积电。
台积电：高雄厂改建2纳米厂？
台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，曾多次对外介绍了其2nm先进制程的量产时程。
而今年7月初，台积电在日本就最新制程技术召开了新闻发布会上又再次重申了2纳米工艺路线图：N2在2nm工艺中的技术开发正在有序进行，预计2025年量产。
值得一提的是，近两个月以来，市场上关于台积电2nm制程的消息频繁传出。
例如，今年6月，市场消息称台积电已经开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品；7月，台积电供应链透露，其已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器，更有消息人士透露，台积电为应对AI浪潮，将改变高雄厂建厂计划，由原来的成熟制程改为更先进的2纳米制程，预计2025年下半年量产。
据台积电此前介绍，相较于3nm制程技术，在相同功耗下，2nm技术速度快10~15%；在相同速度下功耗降低25~30%，同时芯片密度增加逾15%。
在这场先进制程竞赛中，各自为政的上述四大代工厂商似乎已经组成了一副“多米诺骨牌”，至于未来是否能成功推倒，还需拭目以待！