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汇聚国内外大模型团队 2023世界人工智能大会7月6日至8日在沪举行

发布时间:2023-06-29 来源:央广网 类型:行业资讯 人浏览
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导  读:

央广网上海6月29日消息(记者韩晓余)6月29日,记者从上海市政府新闻发布会上获悉,由上海市人民政府和国家发改委、工信部、科技部、国家网信办、中国科学院、中国工程院、中国科协等七部门共同主办的2023世界人工智能大会,将于7月6日至8日在上海世博中心及世博展览馆举办,并在浦东张江、徐汇西岸设分会场,同步在闵行等产...,机器人,论坛,智能,智能,上海市

央广网上海6月29日消息(记者韩晓余)6月29日,记者从上海市政府新闻发布会上获悉,由上海市人民政府和国家发改委、工信部、科技部、国家网信办、中国科学院、中国工程院、中国科协等七部门共同主办的2023世界人工智能大会,将于7月6日至8日在上海世博中心及世博展览馆举办,并在浦东张江、徐汇西岸设分会场,同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。

发布会现场(央广网记者韩晓余摄)

本届大会以“智联世界生成未来”为主题,会议活动总体架构按照“1+1+2+10+N”设置,即1场开幕式、1场闭幕式、科技创新和产业发展2场全体会议、10场主题论坛,以及N场生态论坛。目前,大会各项筹备工作已进入冲刺阶段。

上海市经济信息化委主吴金城介绍,大会聚焦科学前沿和产业发展,围绕技术、产业、人文三大话题,重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向,会同北大、清华、复旦、交大、浙大、同济、上科大等知名高校,展开深度探讨交流。在参会大咖方面,国内外领军学者、知名企业家、国际组织代表等1400余位重量级嘉宾确认参会,包括大卫·帕特森、曼纽尔·布卢姆、约瑟夫·斯发基斯、姚期智4位图灵奖以及迈克尔·莱维特诺奖得主、80余位国内外院士齐聚,特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为、阿里等50余位海内外企业领军人才荟萃。

本届大会参展企业数量、展览面积均创历届之最。5万平方米世博主展览涵盖核心技术、智能终端、应用赋能、前沿技术四大板块,包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域,参展企业超400家,优秀初创企业超50家,首发首展新品达30余款。

此外,大会还将汇聚国内外大模型明星团队、大咖嘉宾,30余个大模型登场交流,核心开发团队围绕大模型路径分享观点。全球领军企业大模型团队也将重磅亮相,展示大模型赋能各行各业的多元生态。

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