根据外媒报道,日本半导体巨头瑞萨电子日前宣布,将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。按照计划,瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率器件的量产,但具体投资金额和生产规模尚未确定。
相较于传统硅半导体,SiC等第三代半导体具有更好的耐热性和耐压性,基于SiC的功率器件功耗极低,特别适用于电动汽车应用,有助于提升系统的效率,延长续航里程,降低系统成本。电动汽车以外,SiC在光伏储能等可再生能源领域也有着巨大的应用潜力。
根据《2023 SiC功率半导体市场分析报告》显示,随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化,2023年整体SiC功率元件市场规模有望增长达22.8亿美元,年成长41.4%。同时,受惠于电动汽车及可再生能源等下游主要应用市场的强劲需求,2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。
瑞萨电子显然也洞察到了商机,虽然起步较晚,但其也对自身的能力充满信心。瑞萨电子CEO柴田英利在新闻发布会上表示,“传统的功率半导体上我们是后来者,但现在因高效率而备受推崇,SiC也可以做到。”
据悉,瑞萨电子将用于处理系统的尖端逻辑半导体的生产外包给代工厂,这些系统的开发和投资成本很高。功率半导体则在内部生产,2014年关闭的甲府工厂也将于2024年上半年重新开始运营,开始生产使用硅的功率半导体。
作为汽车半导体芯片巨头,瑞萨电子近年来大举扩产汽车功率半导体产能,日前刚宣布拟投资477亿日元在日本扩产,计划到2026年将车用半导体的产能提高10%,彰显其在该领域的野心,而量产SiC功率器件的计划也进一步表明其紧随汽车行业的发展趋势,拟把握市场新机遇,持续巩固在汽车功率半导体市场的地位。
可以预见,结合瑞萨电子在汽车功率半导体领域的规模及影响力,瑞萨电子在车用SiC领域具备更高的综合竞争力,能够缩短产品研发及上市的周期,同时兼具协同成本优势。未来,随着SiC功率器件的量产,瑞萨电子将助力SiC在电动汽车市场的推广和普及。