随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个企业传来最新动态。据长江日报报道，今年一季度，吉盛微半导体碳化硅项目签约落户武汉。
据悉，吉盛微半导体碳化硅项目投资20亿元，主要从事半导体碳化硅材料研发及生产制造，已完成公司注册、项目备案等手续，正在进行厂房装修招标，预计在7月投产。
据天眼查显示，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司成立于2023年3月，注册资本为8000万元，经营范围包括新材料技术研发，半导体器件专用设备制造，电子专用材料制造，电子专用材料研发，电子专用材料销售，特种陶瓷制品销售，特种陶瓷制品制等。
9.4亿、12万片，瑞能微恩半导体明年投产、
据“北京顺义”5月5日官方消息，位于北京顺义区科创芯园壹号的瑞能微恩半导体（北京）项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。
据悉，2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022年9月7日，该项目正式开工建设。
报道显示，该项目计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地，实现年产能12万片。
官方资料显示，瑞能半导体成立于2015年，专注于研发功率半导体产品组合，主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。
三安光电湖南碳化硅二期项目正推进建设
近日，据长沙晚报消息，湖南三安半导体（二期）正在推进洁净厂房的建设——已迎来首块SMC梯形华夫板浇筑施工节点。
据悉，二期工程总建筑面积约23万平方米，将建设一条碳化硅全产业链生产线。预计2023年年底投产，年产能预计达36万片。
三安光电2022年年报指出，公司总体营收规模保持一定增长，但经营业绩实现情况不佳；公司全年实现销售收入132.22亿元，同比增长5.17%，其中集成电路业务整体实现销售收入30.47亿元。
得益于光伏、储能、新能源汽车等下游市场渗透率的提升，碳化硅产品备受市场青睐。报告期内，湖南三安实现销售收入6.39亿元，同比增长909.48%。
关于碳化硅业务，其年报显示，湖南三安碳化硅产能已达12,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。
据悉，其碳化硅衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定；报告期内，公司碳化硅二极管累计出货量超一亿颗，产品持续迭代，已推出第四代高性能产品，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。
天岳先进/天科合达与英飞凌签订供货协议
近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。
根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料。
至于天科合达，其将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，根据最新签订的长期协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料。
据悉，上述2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与此同时，天岳先进和天科合达也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。
英飞凌表示，与天岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
近日，据基本半导体官方消息，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳举行。
据悉，产线所处厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等。项目通过打造垂直整合制造模式，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术；同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。
此前消息显示，，2021年12月，基本半导体位于无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行。基本半导体当时消息称，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。
官网资料显示，基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。
总投资13亿！内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产、
据“九原发布”公众号消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标准化厂房和围墙工程已建设完成，预计2023年10月可正式投产。
据了解，该项目总投资13亿元，占地213亩，主要建设300台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线，后期建设碳化硅外延片，并逐步形成“碳化硅晶体—晶片—外延片”产业链。项目建成后产值可达30亿元，亩均产值1408.45万元，将带动就业300人。
据内蒙古瀚海半导体有限公司总经理郭建军介绍，瀚海半导体拥有自主知识产权的长晶设备，可生产国内最先进的第三代半导体晶体材料，配套关键耗材的碳碳复合材料产品可广泛应用于光伏、军工、半导体、储能等领域，产品远销欧洲、美国、韩国、日本等国家地区，具有很强的国际竞争力。