摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来
发布时间：2022-09-07
来源：中国自动化网
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摩尔斯微电子
导 读：
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Venturesl等也参与了投资。
为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。
摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求，彻底改变我们的数字未来。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。
伴随着投资的是与MegaChips的战略商业伙伴关系，这将为Wi-Fi HaLow在整个东亚地区开创一个新时代。除协助摩尔斯微电子生产符合IEEE 802.11ah标准的半导体和模块外，MegaChips还将提供质量保证、销售支持和新的分销渠道，实现整个地区规模化。两家公司还将开展联合销售和推广活动，扩大Wi-Fi HaLow解决方案市场。
摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“凭借MegaChips的资金支持以及强大的生产和销售支持，摩尔斯微电子将通过不断增长的Wi-Fi HaLow SOC、模块、软件和开发工具组合，实现革新物联网连接的目标。随着物联网生态系统对Wi-Fi HaLow兼容解决方案的市场需求不断增长，我们正处于一个激动人心的转折点。MegaChips与我们有着共同的愿景，即彻底改变连接，为未来建立持久的Wi-Fi HaLow解决方案。摩尔斯微电子很高兴能与MegaChips合作，并感谢所有投资者的支持，从而在迈向市场规模化和领先地位的道路上步入下一个阶段。”
自2016年推出产品以来，摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗无线连接。如今，其产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低、并符合的Wi-Fi HaLow标准的 SoC和模块。从消费到商业、从工业到农业，摩尔斯微电子的应用覆盖了整个物联网生态系统，Wi-Fi HaLow让无线连接设备实现传统的Wi-Fi网络10倍的距离， 100倍的范围和1000倍的容量。
MegaChips集团总裁兼首席执行官Tetsuo Hikawa表示：“MegaChips寻求与摩尔斯微电子这样有前景的初创公司建立战略伙伴关系并进行投资，这些初创公司拥有创新理念、尖端的应用、并正在扩大工业物联网、无线通信和能源控制等领域的业务。摩尔斯微电子富有远见的管理团队对Wi-Fi业产生了巨大的影响，我们希望通过共同努力，提高旗舰Wi-Fi HaLow产品的产量和销量，取得更多伟大的成就。”
结语
编注：什么是Wi-Fi HaLow？
Wi-Fi HaLow是首个专为满足物联网需求而定制的Wi-Fi标准，是传统Wi-F和许多其他无线技术的卓越替代品。
Wi-Fi HaLow可提供其他无线技术无法比拟的独特功能和优势组合：
更远连接距离：使用较低的频率，更好地穿透墙壁和障碍物，Wi-Fi范围从接入点延伸达1公里以上
更省电：超低功耗，让物联网设备可使用电池运行数年之久
更易于使用：无需专有集线器或网关，单个接入点可支持超过8,000台物联网设备
更安全：全面支持包括WPA3在内的最先进的安全协议
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