据媒体近日报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，6月中旬执行。此外，ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知，ST宣布全系列产品将于6月1日开始涨价；安森美也宣布部分产品价格上调，生效日期定于今年7月10日；安世半导体宣布于6月7日提高公司产品价格。
英飞凌、安森美等领导厂商供货交期延长
随着
新能源汽车、光伏风电、手机快充等下游市场持续扩容，以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求急速攀升，市场规模大幅增长。研究机构HIS预计，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，其中，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。
尽管市场需求规模庞大，但是实际产品供货却不断遭遇大的挑战。据富昌电子2021年Q2市场行情报告显示，几乎所有的芯片产品都面临着不同程度上的货期延长，价格呈现上涨趋势，功率半导体领域也不例外。其中，英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周，价格呈上涨趋势。
此外，包括安森美、Microsemi、罗姆、安世在内的功率半导体厂商，旗下IGBT、二极管、晶体管、低压MOSFET、整流器等众多产品的供货周期都达到了16至52周，而这些功率半导体正常的供货周期基本在8周左右。
值得注意的是，国外原厂将交期拉长到40周甚至一年，其实是不再接受新订单。按照以往惯例，原厂产能不足，交期延长，随后势必会掀起新一轮的涨价潮。
据业内人士透露，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮的产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预计在6月中旬执行。此外，根据供应链消息，还有多家功率半导体厂近期都将有涨价通知。
ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知，ST宣布全系列产品将于6月1日开始涨价；安森美也宣布部分产品价格上调，生效日期定于今年7月10日；安世半导体宣布于6月7日提高公司产品价格。
值得强调的是，在安森美的通知函中，还将所有产品的订单取消窗口期延长至120天，也就是说，若原厂回复的交期在120天以内，则不可以取消或更改订单，此项措施将于2021年6月5号生效。自6月7日起，安世半导体也将客户订单视为NCNR（不可取消，不可退货）。
据集微网报道，延长窗口期是原厂为了挤掉水分，避免后期库存积压而采取的措施。此前，Microchip、ADI等芯片原厂以及TI的唯一授权代理商艾睿都已经宣布过，各个厂商的订单取消窗口期也从30天、45天延长至60天、90天甚至120天。
国产功率半导体迎来机遇 却也遭遇供货挑战
由于市场需求佳，台系金氧半场效电晶体厂大中、杰力、富鼎等MOSFET厂今年营收表现普遍比去年好，今年前五个月的营收大约比去年成长二到六成，杰力5月营收更是连续三个月创新高。
从需求端来看，汽车半导体大致可以分为五大类，其中，功率半导体占比最大，大约占汽车半导体市场的43%。电动汽车市场的爆发对于功率半导体市场的增长具有极强的拉动，汽车供需缺口的增大使得中短期内功率半导体厂商不愁销路。
国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，整个市场规模大概是150亿美元，未来市场规模会进一步提升。根据IHS Markit数据，预计至2021年市场规模将增长至441亿美元。
与应用市场的一派热火朝天形成鲜明对比的，却是供应端的捉襟见肘，厂商产能满载也难以追上需求端步伐。供需错配下，功率半导体缺货涨价周期已持续多时。在此前的涨价潮中，英飞凌、意法半导体、士兰微、华润微、新洁能、富满电子等厂商已调涨过功率半导体产品价格。以MOSFET为例，英飞凌涨价幅度为15%-30%，其余企业涨价幅度则为一成至两成。
供需错配带来的另一个结果便是交期延长。2019年下半年进口IGBT就出现缺货，MOSFET也在2020年初伴随着疫情暴发进入缺货周期。目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部分进口产品的交期长达52周。国外厂商产生的产能缺口，客观上促进了功率半导体的国产替代进程。士兰微、斯达半导、新洁能、苏州东微、华微电子等国产品牌的芯片产品对于进口产品产生了较大的挑战，但是产能有限，交期也在拉长，通常在3个月以上。
晶圆厂的产能瓶颈依旧存在，新一轮涨价潮也逐渐来袭。业内人士表示，功率半导体市场缺口最大的是有一定技术门槛的产品，在此情况下，行业高景气周期将持续。
国外厂商产生的产能缺口，客观上促进了功率半导体的国产替代进程。但功率半导体市场缺口最大的是有一定技术门槛的产品，比如高压MOSFET、IGBT，这类产品不但进口芯片缺，士兰微、斯达半导、新洁能、苏州东微、华微电子等国产品牌的芯片同样很缺，交期也在拉长，通常在3个月以上。
据了解，目前采用fabless模式运行的中小型功率半导体厂商在国内晶圆厂的排单在6个月以上，根本给不了下游客户货期，只能到货了再分货给大客户。同时，采用IDM模式运行的国内功率半导体厂商MOSFET的货期也到了3个月左右。
有行业人士指出，“目前，国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，从这个比例来看，国产替代仍有巨大空间。”该人士还认为，功率半导体是实现国产替代确定性较高。整体来看，功率半导体的进步主要是靠制程工艺、封装设计和新材料迭代。在设计环节，由于功率半导体电路结构相对数字逻辑芯片简单，不需要在IP、指令集、设计流程、软件工具等投入大量资本。在制造环节上，由于功率半导体生产制造不依赖于先进设备，因此整体资本支出较小。