近日，上交所官网信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称“芯导科技”）科创板IPO申请获受理。
芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，自公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。
芯导科技功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、稳压二极管（ZENER）、三极管（Transistor）等功率类器件。
功率IC产品主要包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等。
本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下具体项目：
芯导科技自主研发的一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、MOSFET的沟槽优化技术、沟槽MOS型肖特基势垒二极管的改进技术、可连续调节占空比的环路控制技术、一种复合DC-DC电路、一种负载识别电路等核心技术显著提升了公司产品的技术水平及市场竞争力。
功率半导体是对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件，不但实施电能的存储、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠、高效和经济的运行，而且将能源与信息高度地集成在一起。
虽然功率半导体器件在
电力电子装置中的成本占比通常仅20%-30%，但是对设备的使用性能、过载能力、响应速度、安全性和可靠性影响极为重大，是决定其性价比的核心器件。在日常生活中，凡涉及发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节的，均离不开功率半导体。
从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件，可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等，其中二极管主要包括TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管等，晶体管主要包括MOSFET、IGBT、双极性晶体管等；功率IC属于集成电路中的模拟IC，可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源管理IC、驱动IC等。
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近年来，全球电子制造业持续发展，电力终端消费增加，电气化、自动化发展迅速，全球功率半导体市场规模在2015年以来稳步增长。根据IHS统计，2019年全球功率半导体市场规模约为400亿美元，预计2019-2025年全球功率半导体复合年均增长率4.5%。
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芯导科技的同行业可比公司主要包括德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech）、韦尔股份、安世半导体。
目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美企业，德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、商升特半导体（Semtech Corporation）均为全球知名半导体企业，其业务规模远大于公司，公司目前无法在产销规模上与其竞争。
但公司的功率半导体产品与国际竞争者的侧重领域不同，一定程度上形成了差异化优势。比如，商升特半导体（Semtech Corporation）的功率IC广泛应用于通信、计算机和计算机外设、自动化测试设备、工业和其它商业应用。芯导科技则专注于智能手机，平板电脑、可穿戴设备等领域的功率半导体，产品领域与商升特半导体（Semtech Corporation）等有交集，但各自侧重的领域有所不同。
同时，与欧美同行业公司相比，公司更接近中国市场，高度注重客户的需求，根据客户的个性化需求配合产品开发，以高品质的服务赢得客户认可。
公司在国内的同行业可比公司主要为韦尔股份，公司与韦尔股份在产品方向上存在较多交集，但是产品系列和拓展方向存在差异。韦尔股份上市前自有品牌产品以功率器件为主，并从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。上市后，韦尔股份拓展至CMOS图像
传感器芯片、动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）等图像传感器产品。
芯导科技产品始终以功率器件和功率IC为主，在功率器件方面，TVS产品在防浪涌性能方面较为突出；在功率IC方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟产品系列，且正在不断加大研发投入，在开关快充领域具有一定的竞争优势。此外，公司开发机制灵活，配合下游客户进行产品开发，开发周期较短，能够紧跟市场，不断提升在功率器件和功率IC领域的技术水平和产品竞争力。