1月4日，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于
汽车电子、计算和通信设备等领域，产值达33亿元/年。据悉，项目由上海鼎泰匠芯科技有限公司投资，其控股股东闻天下投资有限公司也是A股上市公司闻泰科技的控股股东。该项目为中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目，对临港新片区建设世界级的电动汽车全产业链具有重要意义。
此前，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
基本半导体表示，本轮融资基于公司发展战略规划，引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。