中国每年进口集成电路价值过千亿美元，且每年还在大幅增长。随着中美贸易问题持续走向深入，美对华高技术技术出口禁售不断加码，为摆脱对国际半导体技术的长期依赖，近年来中国政府及企业融资规模正急速扩大。
据悉，截止到7月5日，2020年国内半导体行业融资额约1440亿元人民币，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍规模。对企业提供援助的主角是政府基金和2019年新开设的股票市场。
据了解，日经中文网根据中国的民营数据库、企业的公示数据和媒体报道等，统计了半导体相关企业通过股份获得的融资。截至到7月5日，2020年的融资额已达到约1440亿元人民币（包括未支付项目），仅仅约半年的时间，就大幅超过了2019年全年的融资额（约640亿元）。计算公开项目，过去几年的融资额换算成日元大约在6千亿～1万亿日元之间。
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2014年，中国成立了以半导体国产化为目的的政府基金“国家集成电路产业投资基金”，到2019年为止，被认为共完成了1400亿元人民币的投资。2019年秋季成立了二期基金，2020年开始正式投资。上海市和北京市等也成立了基金，中央政府和地方政府一致加快了支持半导体实现国产化的步伐。
其中的典型代表是中国最大的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）。中芯国际最早将在7月内在被誉为中国版纳斯达克的新市场“科创板”上市，最高融资额将达到500亿元以上。集团企业还获得地方政府基金等投资的22.5亿美元。
数据显示，2018年我国半导体自给率约15.4%，较2012年的11.9%虽有较大提升，但是仍然存在供给能力不足的问题，预计2023年我国自给率将达到23%，因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。此外，根据IC Insights统计数据显示，从各地区的半导体产能（按基板面积计算）来看，截至2019年12月，中国大陆仅次于台湾、韩国和日本，排在世界第4位，已超过美国。预计到2020年跃居第3位，2022年跃居第2位。