1月24日，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。现场，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为的端到端能力实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
据了解，该芯片实现了多领域的突破。在极低天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子，实现了2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。同时，该芯片给AAU也带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%。
基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。目前，该公司已出货25000多个5G基站。
去年底，高通发布了骁龙 855，并在CES 2019上宣布已经赢得了几乎所有2019年潜在5G部署任务的芯片合同，然而该芯片并不支持5G的x50基带。同时，华为麒麟980、苹果A12等芯片也并不支持5G网络。根据运营商方面的时间表，到2019年，部分运营商将会开始5G的商用的试运营，但真正实现5G网络大面积覆盖和普及估计要更晚一些。
事实上，在大部分地区没有5G网络，甚至部分地区连4G都还没有完全普及的情况下，贸然发布5G芯片或者5G手机，即便抢到了新闻头条，但没有网络和运营商5G流量套餐的情况下，也不会带来更多实际效果。
不过，5G基站芯片的发布还是为5G商业化进程迈出了一大步。采访中，华为5G产品线总裁杨超斌表示，华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。
此外，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，华为已与全球领先运营商签订了30个5G商用合同，其中欧洲18个，中东9个，亚太3个；超过2.5万个5G基站已发往世界各地。与此同时，华为已经推出端到端5G自研芯片，包括云数据中心、网络、终端方面的芯片。丁耘强调，华为的端到端是真正的端到端，从终端到网络到云全覆盖。