12月26日，夏普分拆半导体业务的消息在业内传开。随后，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，他们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。
今年夏普迎来了不少变化，9月，夏普已经在中国进行了架构调整，比如暂停了夏普手机的中国业务，电视业务重新聚焦高端策略。对如今日本的业务也面临重整。
为了承接分拆出来的两大业务，
夏普将在2019年1月设立两家新公司，一家名为SFC(夏普福山半导体公司)，负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务；另一家名为SFL（夏普福山激光公司），负责激光和激光应用设备/模块业务。
其中，半导体业务在2017年的营收为735亿日元（约45.84亿元人民币），激光业务的营收为129亿日元（约8.05亿元人民币）。
在夏普方面看来，这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业，新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认在珠海建芯片工厂的信息，但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。