本周重点
CES ASIA 亚洲消费电子展：将无线进行到底
服务器芯片市场高通认输出局，AMD 强势挑战Intel 霸主地位
半导体关税战开打：小菜一碟还是两败俱伤？
功率器件景气度走高，缺货蔓延，关注下半年需求旺盛下的机会
核心观点
2018 年6 月13 日CES ASIA 在上海开幕，无线充电趋势在展会表现的比较值得注目，产品主要体现在无线充电宝、纯无线蓝牙耳机等。目前智能手机是无线充电的主战场，市场规模预计为10-15 亿美金，预计到2020 年无线充电的市场规模超过50 亿美金。苹果iPhone8/IphoneX，小米MiX2S,三星S9，坚果R1 等旗舰机型均采用了无线充电技术，相信随着技术的进步，无线充电渗透率逐步提高，未来小到电动牙刷、大至汽车都将成为无线充电下游应用。
近日高通数据中心芯片部门大幅裁员，标志着手机芯片龙头进军服务器芯片市场的计划落空。由于物联网，车辆网和5G 商用逐步进入变革的关键时期，数据井喷必将带来服务器芯片市场的爆发性增长。不仅是属于ARM 阵营的高通，而且可以兼容X86 架构的AMD 也瞄准了这一市场与中科曙光合作成立海光，国内芯片龙头华为海思也率先基于ARM授权自主开发了服务器芯片架构，其他国内厂商如龙芯、兆芯、飞腾、申威国内服务器芯片厂商也不断发力。我们认为5G 商用进一步推动物联网发展，国家数据安全日益严峻的大背景下，国产服务器芯片设计厂商将迎来新的发展机遇。
虽然美国特朗普政府把关税战提高到半导体产业层级，但目前仍算小菜一盘，估算少了近19 亿美元的光学媒体，视频电视可税产品，加了可征关税半导体产品约6 亿美元，占这次关税战的1.2%。但美国政府若进一步要求美国海关拆机检查哪些中国制半导体透过各种中国制终端产品进口到美国并加以征税，如此将导致全球封测订单从长电科技，天水华天，通富微电外流转单到Amkor 及日月光。这样可能引发中国采取更进一步的行动，对美国直接进口到中国近800-1000 亿美元的半导体IC，设备，材料全面加征25%的报复性关税，若此发生，将让韩国的记忆体大厂三星/SK 海力士、联发科、日本的东京电子/瑞萨，欧洲的IDM及大大小小的中国对接半导体设计、设备、材料厂商受惠。但美国可能对中国直接进口到美国的科技电子终端产品征税作为反击，搞得双方两败俱伤。
功率半导体器件下半年缺货涨价情况依然严峻，近年来轨道交通、电网、新能源车、充电桩对 MOSFET 的需求在逐步放大，无人机、可穿戴及 IOT 设备的需求也在增长，但是供应没有同比例的扩大，欧美的公司还在压缩产能，2017 年存储芯片和指纹识别芯片大量的需求使得 12寸、8 寸及 6 寸晶圆的产能迅速转移，造成了功率半导体 器件的紧缺。
风险提示
如果美国政府与中国在未来几个月达成和解并取消报复性关税战，对全球半导体行业的影响将大幅降低。
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