6月12日，美国商务部网站挂出了中兴解禁协议的具体内容：包括支付10亿美金罚款和4亿美金保证金，在30天内更换全部董事会成员以及聘请美国商务部挑选的合规团队对企业进行为期10年监督等。对于中兴来说：和解方案的14亿美金，加上去年支付的8.92亿美元罚金，光是罚款就有22.92亿美金，接近中兴通讯2017年净利润的3倍。两个多月来，中兴通讯大部分生产线停产的损失、股票跌停带来的市值蒸发，以及接下来管理层更换、商誉受损等所带来的发展的不确定性，中兴通讯真的是代价惨痛。更可怕的是，这次和解仅仅只是之前处罚的暂停，未来10年美国随时有权利重新激活禁令。
我们心痛的不仅仅是这么一家曾经非常优秀企业正面临着灾难却束手无策，更担忧的是它反映出来的中国集成电路产业发展的危机。
原来落后真的要挨打
禁令一公布，中兴离开美国零部件的供应只能停产。无论是网络设备还是智能手机，其中最为核心的零部件都依赖于美国供应商，而且国内没有可替代的产品。
我们有完整的集成电路产业链，但缺乏“核芯”产品设计、制造和生产的能力。Gartner发布的2017年全球半导体排行榜前十名的企业中，没有一家是中国公司。我们做的较好的领域，比如说晶圆代工企业中芯国际全球排名第五，但其全年营业收入仅是台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率，距离突破14nm工艺还需要一些时间。集成电路设计企业华为海思在国际上一展头角，但仅能实现华为制造的自给自足。在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，我们国产芯片自给率几乎为0。
中国又是全球最大的集成电路消费市场，国产芯片供给率不到10%，对进口芯片依赖之大不言而喻。中兴通讯的现实告诉我们，落后导致依赖，依赖就可能挨打。
中国核心集成电路国产芯片占有率
被禁是偶然，或许也是必然
也许有人会说中兴被打是偶然。如果不是中兴违规突破了美国的法律，也不至于有如此惨淡的结局。但是翻看下美国的历史，为了缩小巨大贸易逆差以及保护高技术产业、知识产权等美国利益，贸易战一直是它的重要手段。20世纪80年代的日本是美国对抗苏联的重要盟友，结果其快速增长的经济实力给美国带来了压力。当时的美国政府以美日巨大贸易逆差为由，对日本开展了超级301调查，最后逼迫日本签署了《广场协议》，同意日元兑美元大幅升值，后续的连锁反应给日本经济造成了巨大影响。
今天的中美贸易状况与当年的美日有着众多的相似之处：都与美国有着巨额贸易逆差，对美国有明显依赖，且经济总量和发展势头直逼美国。
我们的芯片进口对美国高度依赖，以芯片为基础的新一代信息技术等又是被美国列为主要竞争防备对象。类中兴事件可能还会出现。
集成电路保卫战战况如何？
中兴事件激起了全国加速发展集成电路的决心。如果说2018年以前，集成电路产业投资是国家的事儿的话，今年以来，特别是近期，包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。一方面，投资集成电路似乎变成了一种爱国行为；另一方面，很多企业都是芯片使用大户，中兴事件让他们看到了巨大的危机。
“前几年我们去看芯片项目时，很少有人问津，甚至经常有投资人‘跳票’。这两年，特别是今年以来，大家开始疯抢芯片项目，比如现在很热的AI芯片领域，商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资，而且估值很高。”
原来普遍认为集成电路产业投资高、研发长、见效慢，社会资本不愿涉足。现在看，国内电子产业发展如手机等对集成电路产品需求成倍增长，国家大基金带动下产业生态在不断完善。中兴事件犹如一个引爆点，激起了各路资本投资集成电路的热情和希望。几乎每隔几天就有集成电路产业投资的大新闻。
可以说国家引导、社会各路资本参与的集成电路投资处处开花。一场集成电路保卫战的擂鼓在中兴事件的催动下已经敲响。
中国集成电路产业销售额与供需情况
期待胜利的集结号响起
要打胜仗，策略和粮草一个都不能少。
从策略上看，主要是要明确主攻方向。目前美国在集成电路产业上几乎是处于全方位领先，特别是拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显。尽管有人认为摩尔定律接近物理界限，集成电路技术整体进步速度放缓，但对于落后较多的中国集成电路产业来说，要全面赶超发达水平还是一个短期内不可能完成的任务，所以必须要找到主攻方向并集中力量突破，从而在局部取得优势、换取对话权。
笔者认为两个方向或是可以考虑的。一个是解决卡脖子问题，一个是解决通用高端产品短缺问题。
所谓卡脖子问题就是对外依赖度极高，对产业发展约束大的问题。比如说高纯的抛光浆料以及光刻机、抛光机等材料和设备。这些材料和设备是晶圆制造中最为重要的条件之一，目前基本靠进口且耗资巨大。
所谓通用高端产品短缺问题指的是大规模、大批量产品都需要用到的高端芯片国内空白问题。比如说智能手机芯片以及未来可能大批量使用的人工智能、物联网芯片等。与产品和市场需求紧密结合的研发和生产才能更快地实现突破和产业化。《中国制造2025》报告提出：到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这也客观要求了我们的集成电路突破方向要面向大市场，大需求。
从粮草看，主要是资金和人才。
资金不仅要充足还要有效率。2014年国家成立大基金后，截至2017年底，共投资49家企业，累计有效决策投资67个项目，累计项目实际出资818亿元。根据IC Insights的研究报告，2017年全球半导体公司研发投入连续两年都在前十的公司有英特尔、高通、海力士等。其中英特尔投入最多，2017年研发费用达130亿美金，排名第十的海力士也有17亿美金。这么看，我们资金投入体量还需要进一步提升。
效率主要指资金投入对产出的贡献。尽管我们的擂鼓已响，集成电路投资热度不断提升，但是行业特性决定了集成电路投资不仅要有“长久战”的准备，而且要有规模化和专业化。近几年，各地积极响应国家战略，纷纷建起自己的集成电路产业基地，其中不乏重复建设、低端投资、小而散等问题。据统计，2017年集成电路设计企业有1380多家，数量还在继续增长。还有太多的企业在研发过程中因为得不到持续投入而失败。
为了能让资金更充足且有效率，国家要在投资方向和准入门槛上要有规范，让市场发挥更多作用，让更多的专业人士共同参与。
人才是关键。人才对集成电路产业保卫战有多重要，我们看看国内领先企业就能一目了然。中星微、展讯通信、澜起科技等都是海外技术人才回国创办的企业。中芯国际、紫光集团的发展也离不开技术专家的作用。但现状是，无论是初级人才还是高端人才我们都处于严重缺乏状态。
一方面是人才总量严重不足。《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人。按总产值计算，人才培养总量严重不足，有40万的人才缺口急需补上。和欧美发达国家相比，我们的集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员更少。
另一方面是受薪酬低等因素影响，集成电路人才转行多。《白皮书》显示，集成电路企业的研发岗专业人才年薪近30万元，生产制造专业人才近20万元。有人说，“中国集成电路行业的薪酬竞争力不强是人才缺乏的根本原因。人才不是没有，但清华、北大等一流大学的微电子专业毕业生大都加入人工智能、金融和互联网等更有竞争力的行业了。”
人才培养需要时间。当下为了解决问题，需要大力引入海外高端人才，让企业在管理和技术上更快向世界领先企业靠近；同时要激活国内集成电路人才从业的激情。最近，厦门、无锡、芜湖等多个地方都出台了集成电路专业人员的具体引进办法和初步规划等，在提高人才待遇方面做出了努力。长期看，还是要加快本土集成电路人才培养步伐。在高校、科研院所的课程设置、研究方向上，结合集成电路实际需要，培养更多电子信息工程、通信工程、电气工程及其自动化等复合型人才。
看来，我们集成电路保卫战还需要更多的顶层设计和粮草，需要“计划加市场，引进加自主，政府加企业”三轮推动前行，才能期待胜利的集结号早日响起。