Qorvo：商用到手机里的5G射频前端
Qorvo亚太区移动事业部市场战略高级经理陶镇介绍了Qorvo将商用到手机里的5G射频前端。Qorvo提供了5G的设备前端模块，NI作为测试平台的合作方，双方近两年在一起做了一系列的第一个5G射频前端的性能测试。那么Qorvo在手机半导体怎么应用5G呢？
5G时代的IoT，一定有别于现在的4G时代。5G要实现三大愿景和三大场景：一是增强型的移动宽带、二是万物互联、三是低功耗高可靠性低时延的通信设备。而自动驾驶、AR、VR，可能会是5G的三个场景。
全球运营商的布局，从目前的规划和角度来说，绝大多数走的都是SA，中国两家最大的（中国移动、中国电信）走的就是SA。5G相比较4G首先就是速度快，这是大众最直观的理解。但是运营商认为5G有4G时代不能实现的功能，比如网络虚拟化管理、网络切片功能、节约成本等。
ADI：高性能电源技术创新趋势
ADI完成对Linear的收购，在高性能模拟领域可谓从行业领先到一骑绝尘。据ADI电源产品中国区市场总监梁再信介绍， Power by Linear整合了Linear的产品和ADI的电源产品， Linear的电源产品占85%，传统的ADI电源产品在定制化方面做的比较深，约占15%。
梁再信先生说，两个公司整合之后新的ADI的价值和优势在于工业、通信和汽车三大领域，全球总营业额一年是50亿美金左右。
Power by Linear在未来考虑解决三个重要的问题：Form Factor、Efficiency、EMI。首先要考虑如何提供高性能的电源帮助客户产品减少PCB的尺寸，同时增加更多的功能；第二是效率，如何节能和提高效率？第三是EMI和ESD的设计和噪声处理，越来越多的企业认识到EMI的重要性。
梁再信先生表示，ADI在模块方面做了三方面的尝试：超小体积、超薄和超大电流。这样的模块很容易拼出300A、500A的超大复杂计算体系的Core电源。在工业电源领域，ADI新品Energy Harvesting （能量采集）可以从空间取电，同时结合Dust Networks无线传感网络，基本上可以做到整个模块永远不需要维护，因为它从空间的能量就可以产生电量。
Fujitsu高性能和高耐久性设计应用电子系统的存储器技术趋势
富士通电子元器件（上海）有限公司产品管理部总监冯逸新表示，Fujitsu近20多年发生了多次整合，从变频器公司转型为技术和泛在产品解决方案的公司，大约占整体销售额的90%；半导体及电子元器件约占11%。
目前Fujitsu有三类存储器产品：
1、FRAM，用于数据记录； 有三款产品：通用存储器，高端的FA还有汽车电子、FRAM内置，RFID芯片、FRAM内置嵌入式验证IC。
2、ReRAM，可替代大容量EEPROM；
3、NRAM，用于数据记录和电码储存，还可替代NOR Flash。
其实存储器的产品市场定位，纵坐标讲的是内存容量，横坐标讲的是写入耐久性，即写入次数的问题。冯逸新先生说，Fujitsu三类存储器中，FRAM、MRAM主要优势是写入耐久性好；ReRAM不需要太多的写入次数，容量比EEPPOM大；NRAM可以做数据记录和电码储存，还可替代NOR Flash。
目前ReRAM、FRAM正在量产，NRAM正在开发。汽车电子系统、智能表计系统、IOT是FRAM三大目标市场；ReRAM主要应用于可穿戴设备和小型医疗设备；NRAM可应用于任何系统、可实现instant on(即开即用)功能、适用于高温环境动作的逐渐增长的市场需求。
研讨会里关于毫米波雷达、5G、高性能电源技术等关键词的最新技术和前沿观点不胜枚举，相信有更多这样的交流和切磋，才会有更长足的进步与发展。衷心希望，在社会各界的共同努力下，ICT产业乘风破浪，实现更多新的可能和新的设想，为中国制造2025的未来，画出一幅精彩美丽的画卷。
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