1998年，上海贝岭成为我国集成电路产业领域的第一家上市公司；1999年，上海华虹NEC建成投产我国第一条8英寸生产线；2005年，中芯国际建成我国第一条12英寸生产线；2011年，展讯发布全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片；同年，华力微建成国内第一条国资控股的12英寸集成电路芯片生产线...
值得注意的是，这些成绩均由上海集成电路企业创造，经过多年的发展，上海在中国集成电路领域也发挥着举足轻重的作用。如今，上海已经成为我国首个国家级微电子产业基地和唯一的国家级集成电路研发中心所在地，并且在设计、制造等领域均取得了不错的成绩。
设计业规模首超封测业
作为中国电子信息产业的重镇之一，上海对设计领域的重视和发展从未懈怠。在国家政府及上海地方政府相关政策的扶持和助推下，2016年，上海集成电路产业规模首次突破千亿元大关，达到1053亿，同比增长10.76%。
根据上海市经信委公布的数据显示，自2011年开始，上海IC设计业的营收逐年攀升，并且于2016年首次超过封测业，实现销售收入365.2亿元，利润总额25.65亿元，在上海集成电路产业链中的比重也从2011年的23.7%上升至34.7%。
此外，据上海市集成电路行业协会对上海市168家主要集成电路企业的跟踪统计数据显示，今年上半年，上海集成电路设计业实现销售收入139.74亿元，同比增长13.8%，芯片制造业销售收入109.55亿，同比增长15.7%，而封测业的销售收入尽管达到145.52亿，但增长速度已经开始放缓，同比增长仅2.5%。
除了营收大幅上涨之外，上海IC设计企业规模也在不断提升。截至2016年，上海集成电路企业达到215家，从业人数将近4万人。包括展讯通信和锐迪科（现“紫光展锐”）、澜起科技、格科微电子、上海复旦微电子、联芯科技、华大半导体、芯原微电子等众多耳熟能详的IC设计企业总部均位于上海。其中，紫光展锐更是成为仅次于华为海思的中国排名第二的IC设计企业。
当前，作为产业链关键环节中的火车头，IC设计业的发展也已然成为了上海集成电路产业的龙头环节。与此同时，对于国内较为薄弱的晶圆制造领域，上海的布局也在稳步推进当中。
晶圆制造重大项目频落地
为全力追赶国际先进水平，我国正在如火如荼的发展高端制造业，为响应国家发展集成电路产业的号召，上海也看准时机重点发力集成电路产业高端制造领域。
为此，上海于“十三五”的开局之年（2016年）即成立了500亿元的集成电路产业基金，其中用于制造业的基金占到300亿元，设计和材料领域各100亿。此后中芯国际和华力微电子连续两个“巨无霸”项目的开工再一次为上海巩固了在集成电路领域的话语权。
去年10月13日，中芯国际上海新12英寸晶圆生产线项目开工。这个总投资近千亿的晶圆制造项目工艺节点可覆盖14nm-10/7nm，是国内第一条14nm生产线。根据规划，中芯国际上海新12寸晶圆厂产品方向主要集中在新一代移动通讯和智能终端领域，预计2017年年底建成，2018年正式投产，达产后可实现每月7万片的产能。
两个月后，上海再迎来一座12寸晶圆厂，总投资387亿元的华力微12英寸先进生产线在浦东正式开工。据悉，该项目是“909工程”的二次升级改造项目，不仅被列为国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》的重点项目，同时也是“十三五”期间上海最大的产业投资项目之一。
根据规划，该项目工艺从28纳米起步，最终具备14纳米三维工艺的高性能芯片生产能力，主要从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造，并满足部分事关国家信息安全的重点芯片制造需求。预计今年年底完成基建工程，2018年下半年完成工艺集成并试生产，项目达产后月产能可达4万片。
据全球半导体观察此前统计，包括正在兴建中的晶圆厂，在中国现有的35座主流晶圆厂中，上海就占据了11座，其中12英寸厂4座，8英寸厂7座。
未来，上海仍将继续推动集成电路的发展，加强芯片设计、制造、以及装备材料等领域的资源整合，进一步完善集成电路产业链。根据《上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划》，上海的目标是力争到2020年集成电路产业规模达到2000亿元。
IC China 2017重磅登场
得益于上海集成电路如此良好的发展势头，10月25-27日第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海新国际博览中心W5、W4号馆重磅登场。
中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC CHINA）立足于中国巨大的集成电路应用市场，经过十几年的发展，已成为最具影响力的国家级半导体行业盛会。IC China2017仍紧随产业发展脉动，在往届半导体设计、封装、测试三业并举的基础上，今年特别针对物联网、CPU、存储器、MCU、智能制造等新兴领域，有针对性的进行展览布局；同时携手中国电子展，以高歌猛进的半导体产业发展为龙头，推动整个中国电子产业的布局革新。
十月聚焦上海 探寻未来存储器产业发展机遇
为帮助产业界人士更加深入、全面地了解全球存储器厂商目前的技术研发动态和未来发展趋势、以及半导体设计、封装、测试、物联网、MCU、智能制造和智能网联等前沿应用市场，全球权威咨询机构集邦咨询（TrendForce）将携手IC China于10月26日在上海“第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）”展会期间举办“2018全球高科技产业发展大预测”会议。
据悉，集邦咨询将针对此次大预测会议集结旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部门的产业专业分析师，以“2018年全球科技产业发展”为主题，结合宏观经济环境、产业细分市场及技术趋势演变动态，深度分析2018年各电子科技产业发展驱动因素，为产业及企业同步提供前期战略性规划参考。
作为电子信息产业的核心，半导体产业的发展成果决定其他产业的发展速度。2017中国半导体产业全年发展成果如何？我们期待与您在10月26上海的“2018全球高科技产业发展大预测”会议现场共同揭晓！
值得一提的是，在大预测会议期间，集邦咨询将全球同步发布行业权威预测报告。