高功率RF端口扩展了STS的功能，
可测试最新的RF前端模块
作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)近日宣布为半导体测试系统(STS)增加了全新的RF功能，使其可提供更高的收发功率、以及基于FPGA的实时包络跟踪(Envelop Tracking)和数字预失真处理(Digital Pre-Distortion)。
STS的其中一个最新改进功能是高功率RF端口，可帮助RF前端模块制造商满足RFIC及其他智能设备不断增加的测试需求，同时降低测试成本。 由于RF端口位于一个与STS完全集成的测试装置，因此RF测试开发时间和成本可大幅降低，而且不会牺牲测量精度和性能。 此外，这个集成的系统避免了传统自动化测试设备(ATE)所需的成本高昂的螺栓连接式RF子系统。
由于越来越多的组件集成到RF前端模块以及新的宽带无线标准具有更高的峰均功率比，这些器件的制造商需要更高功率的RF测量能力。 用于STS的新RF端口对于RF盲插接口具有+38 dBm的发射功率和+40 dBm的接收功率，这是其他任何商业解决方案所不具备的领先能力。 此外，STS附带有功能完备的软件，可以执行26 GHz的S参数测量、基于FPGA的包络跟踪和基于FPGA的数字预失真处理。 这些特性使得STS成为下一代RFIC的理想生产测试解决方案。
“我们持续为RF和混合信号器件制造商提供更智能的解决方案，不断打破半导体ATE的现状，”NI半导体测试副总裁Ron Wolfe表示， “STS开放的模块化架构可帮助用户在保有其资本投资的同时，能够不断利用最新的商业技术，使其测试能力满足待测设备不断变化的需求。”
STS于2014年首次推出，为半导体生产测试提供了一个变革性的方法，该方法基于NI平台和生态系统，可帮助工程师开发更智能的测试系统。 这个平台现在包含1 GHz带宽的矢量信号收发仪、fA级源测量单元、业界领先的商用现成测试管理软件TestStand半导体模块，以及囊括直流到毫米波范围的600多款PXI产品。 平台采用了PCI Express Gen 3总线接口，具有高吞吐量数据传输能力，同时利用集成定时和触发的方式实现了亚纳秒级的同步。 用户可以利用LabVIEW和NI TestStand软件的高效生产力，以及一个由合作伙伴、附加IP和应用工程师组成的充满活力的生态系统，大幅降低测试成本，缩短上市时间，开发面向未来的测试设备来满足未来的各种严苛需求。
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