未来的机会：软件、12寸晶圆、新型检测方法和新兴传感器
据相关人士预测，12英寸MEMS晶圆制造将在未来几年成为热门主题。12英寸晶圆制造将影响整个MEMS供应链，包括设计、材料、设备和封装等。目前看来，主要有两个原因驱动12英寸晶圆制造：
（1）技术需求，如具有CMOS层的器件希望有较小的特征尺寸，而晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的，晶圆尺寸每提升一个等级就会伴随着芯片特征尺寸缩小一个等级；
（2）经济需求：企业追求不断地降低成本、增加产量。
封装已经成为众多MEMS公司的焦点，但是现在软件也正成为MEMS传感器的重要组成部分。随着传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。由于软件的重要性日益凸显，所以收购行为不断发生，如InvenSense收购Movea。
随着NEMS、新的封装技术和其它因素的发展，新一轮的MEMS投资周期开始。
传感器、封装和软件–将成为一个整体的传感解决方案
虽然组合传感器市场不断增长，但是分立惯性传感器市场仍有亮点
2015-2020 年，消费类应用将继续显著增长，预计出货量的年增长率为17%。然而，价格下降压力巨大，每年下跌约5%，因此市场营收的年增长率为13%。在消费领域， 还有一个有趣的现象：尽管组合传感器获得广泛应用，但是分立的加速度计仍然保持增长势头。因为可穿戴设备和物联网还将需要大量的分立传感器。此外，智能手机iPhone 6中也使用了一颗博世的分立加速度计。
加速度计+磁力计的组合传感器适用于功能手机，因为他们可以采用算法来模拟陀螺仪，从而使得低端手机中的用量增加。而9轴或10轴组合传感器将受可穿戴设备驱动增长。
我们还发现很多其它MEMS器件的发展趋势，例如工业应用的喷墨打印头近期爆发，MEMS技术正在工业和图形市场取代压电喷墨技术，同时在办公室领域取代激光打印技术。我们也相信，2020年智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的压力传感器市场将超过5.8亿美元。另一个飙升的市场是消费类MEMS麦克风。医 疗、汽车和其它应用仍然处于起步阶段。此外，微镜也有很多工业用途，如印刷和成形、激光微加工、光刻、全息数据存储、光谱学、光疗、三维测量、显微镜检 查、头戴式显示器和网络数据中心等。
红外微测辐射热计（microbolometer）市场继续增长，320 x 240像素分辨率的产品因其良好的“分辨率/成本”率，获得最为广泛的应用。由于汽车和监控市场的需求，它仍将占据主导地位。虽然Lepton模块的发布 并未提升FLIR公司的2014年业绩，但是它和Seek Thermal（采用Raytheon红外成像仪）将开启未来全新的市场。
对于射频应用，未来几年，体声波（BAW）滤波器市场将受到高端智能手机的驱动。2014年第三季度Cavendish Kinetics发布了一款令人印象深刻的MEMS天线调谐开关，满足消费市场的“可靠性/成本”的规格需求。
最后，我们认为基于MEMS技术的化学/气体传感器将成为未来的“明星”产品，智能手机和可穿戴设备都将广泛采用。
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