深圳大凡自动化研发生产的全自动化激光焊锡机，适用于大多数电子生产需求。
带温度反馈半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光模块，波长808um,980um可选；功率30W，50W，80W可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
采用高精密的十字工作台，定位精度0.005mm.。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性
送焊锡机构：
专门的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径0.5mm－－－－-1.2mm; 传送精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
视觉定位系统：
该设备配有视觉定位系统，专为精密焊接准备，通过待加工件上的标记点，可以控制十字工作台运动到指定位置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大，除常规的标记码定位外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能，另外也具有焊接后质量检验功能。