物联网市场日前又传出购并案。美高森美(Microsemi)宣布以每股5.28美元收购Vitesse，期望结合身的半导体实力，与Vitesse在电信、网路领域的整合型统包(Turnkey)解决方案，厚实物联网应用战力。
Vitesse执行长ChrisGardner指出，美高森美买下Vitesse的这项协议，将会创造出强而有力的产品结合。美高森美首先会做的是，综和Vitesse的乙太网路(Ethernet)技术进入通讯市场，接着将进一步扩大进入工业物联网(IIoT)市场。
美高森美主席暨执行长JamesJ.Peterson认为，购并动作证明美高森美在通讯半导体领域的发展决心，Vitesse在产品技术面和美高森美具备高度的互补性，有助于扩张产品的势力范围，加速新兴市场中差异化技术的发展。一旦产品规模扩大，公司整体也能从整合的基础架构和成本效益中获利。
Vitesse针对全球电信营运商、企业和物联网网路，可提供多元的高效能半导体、应用软体及整合式统包系统解决方案，有助促进网路基础设施如行动接取(MobileAccess)、企业云端接取及工业物联网网路等快速崛起的市场蓬勃发展。
据了解，美高森美期望双方的结合能发挥明显综效，并在完成合并后的第一个完整季度呈现。