2015年4月21日-23日，备受业内期待的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)震撼回归，将在上海世博展览馆1号馆盛大启航，来自22个国家和地区的近500家展商相聚于此，共襄电子制造业年度盛典。除了现场演示最先进的SMT设备产品外，全球最尖端的表面贴装行业新技术、新产品和新方案，都将在本次展会一览无遗全面呈现。
作为根植华东辐射全国的电子制造专业展会，NEPCON曾多次见证了以SMT为代表的国内电子制造业的高光时刻。本次NEPCON China 2015展会，众多国内外知名电子制造公司倾情加盟，让展会现场熠熠生辉;超过21,000名专业观众和高质量买家云集展会，将共同分享行业前沿理念，把脉多元化市场需求，为未来电子制造行业走向提供有益借鉴和参考。
产业革新，自动化技术演绎电子制造业未来
电子装配自动化程度的高低，是衡量一个国家是否已迈进电子制造强国的标志。目前我国已超越美国一举成为世界电子制造中心与SMT应用大国，国内也拥有了如富士康一般航母级电子制造企业，但电子制造行业大都奉行“拿来主义”，缺乏最根本的创新意识、整体竞争力不强。特别在新材料应用和工艺自动化处理上，还面临着较大的压力与挑战。
基于此，NEPCON China 2015对电子制造自动化和新材料应用领域给予了充分关注，力争从根本刷新大家对传统电子制造业的固有印象。在业内人士看来，降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型的原动力，它既为表面贴装设备升级提供了驱动，也催生了智能化和柔性化的生产流程的普及：加工制造、构建组装、系统装连、测量测试，每一个环节都对自动化设备提出了更为苛刻的要求，而NEPCON中具有高灵活度的电子制造自动化设施，可以在设计的复杂度和精准度、生产流程的规范性方面很好地满足用户诉求。一句话，无论是用户需要的广度还是体验的深度，在NEPCON China 2015均可一站式满足。
新品荟萃，前沿技术引领电子行业发展潮流
作为国内电子制造行业规模最大、影响最广、历史最悠久的高品质专业盛会之一，NEPCON China 2015在业内有着强大的号召力。三天的展会时间，众多行业知名厂商踊跃参展，包括有来自ASM、松下、Speedline、德森的印刷机，有诺信、腾盛、轴心自控的点胶涂覆设备，有ERSA、BTU、HELLER、日东、科隆威的焊接设备，有FUJI、JUKI、松下、三星、MYCRONIC的贴片机，还有欧姆龙、SAKI 、TRI、矩子、赫立的AOI检测设备和岛津、善思、达格的X-Ray检测设备，以及ERSA、OK International、快克的返修工作站等各领域翘楚都将在本次展会惊艳亮相。产品范围涵盖了SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化等全球范围的创新产品和技术，特别对贴装、焊接、测试测量与自动化装配等高精尖电子工艺情有独钟。
25,000平方米的展厅内，各种新理念、新产品竞相绽放，国内电子制造行业发展过程中面临的迷局和困惑，也将得到一站式突破。前沿的设计理念、荟萃的行业精品，成就了NEPCON China 2015电子制造高端专业第一展的美誉。
量身订制，“电子新材料论坛”解读新材料发展前景
除了最新的电子制造设备展示外，电子材料的换代升级也是NEPCON China今年的一大亮点。根据展会负责人介绍，电子新材料是传统产业升级换代和高新技术产业发展的先导，目前已成为电子制造业中最具活力和发展潜力的新领域。随着公众对电子产品外观、性能及环保要求越来越高，电子产品更倾向于绿色环保、高密度和高可靠性，这对渗透在各个电子产业中的原材料提出了更为苛刻的要求，高效、低成本、安全、环境友好的新型材料已经成为行业腾飞的根本。
如何让电子新材料实现从市场需求、行业需求到人性化需求的跨越，为电子制造业发展注入新的活力，首次登陆上海世博展馆的电子新材料论坛将对此进行最专业的解读。在NEPCON China 2015“电子新材料论坛”，主办方特别邀请业内多位知名专家组成最强研讨阵容，和与会的业内精英进行深度解析，共同把脉电子新材料在未来制造业发展中的美好前景。期间，展商、专家与参观者会在“电子新材料论坛”现身开讲，与大家共同感受创新材料带来的独特魅力。