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回顾SMT 30年成就 展望中国电子制造业的未来
——“SMT进入中国30年暨第25届NEPCON China纪念庆典”

发布时间:2015-02-06 来源:中国自动化网 类型:展会资讯 人浏览
关键字:

电子制造业 表面组装技术 子组装技术

导  读:

1985年,中国从开始引进SMT自动贴片生产线设备进行批量生产小型化电子产品开始到现在,我国的电子制造业,特别是以表面组装技术(SMT)为主的电子装联技术,在许多领域中已经完全取代了传统的印制电路板通孔插装技术。在各行业中SMT技术正以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生根本性的、革命性的变化。

2015年4月21-23日,第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)将在上海世博展览馆一号馆隆重举行。本届展会涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电以及电子材料等相关最新技术和产品。


1985年,中国从开始引进SMT自动贴片生产线设备进行批量生产小型化电子产品开始到现在,我国的电子制造业,特别是以表面组装技术(SMT)为主的电子装联技术,在许多领域中已经完全取代了传统的印制电路板通孔插装技术。在各行业中SMT技术正以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生根本性的、革命性的变化。

1985年春,励展博览集团在上海举行了第一届NEPCON展览会。在经历了25届的发展历程,逐渐成为了全球最具规模化且不容错过的SMT行业相关企业的主要贸易交流平台。

30年来,中国SMT从无到有、从小到大,目前已成为世界上最具规模的SMT应用大国。SMT的普及为我国电子信息产业发展做出了巨大的贡献。30年过去,弹指一挥间。回顾SMT发展历史,总结经验,承前启后,展望未来,迈向强盛。

为此,作为“SMT进入中国30年”系列活动之一,励展博览集团将在2015年4月21-23日第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)期间,邀请各地SMT产业专家学者、协会领导、领先企业代表、产业链上下游供应商以及业内媒体共同参与“SMT进入中国30年暨第25届NEPCON China纪念庆典”交流酒会,同聚一堂,对SMT未来的发展趋势各抒己见,为中国电子制造业的发展出谋划策。

此次纪念活动的主要内容有:回顾中国SMT 30年的发展历程和SMT技术的创新步伐,促进民族品牌的成长,了解电子学会团体历史与报刊杂志媒体状况,展示NEPCON China电子展取得的成就,探讨中国电子制造业未来的发展趋势等。

与此同时,作为“SMT进入中国30年”系列活动之一,《中国SMT 30年回顾与展望》的论文集在征文与编辑之中。欢迎诸位业届同行将SMT历史资料、SMT行业经历及体会与大家共同分享,以及对中国未来电子制造行业的发展前景各抒己见。欢迎SMT用户、EMS企业及SMT设备商、供应商撰写开发产品、拓展市场、成长壮大的经验与历程。

 

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