富士通半导体株式会社与安森美半导体7月31日宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。
为了建立更强的合作关系，两家公司还签署最终协议;根据此协议，安森美半导体将获得富士通半导体新建的分公司(其中将包括富士通的8英寸会津若松晶圆厂)10%的所有权。安森美半导体将为此少数权益支付代价7亿日圆(约700万美元)。此交易预计将在2014年第4季度或2015年初完成，是项交易仍有待特定监管机构批准及按其它成交条件。
富士通半导体代表取缔役社长冈田晴基说：“我们相信新公司的增长将有助于区域发展及维持就业。我们预计此晶圆代工服务协议及安森美半导体收购8英寸晶圆厂少数股份协议将大幅促进两家公司的业务。”
安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)杰克信(Keith Jackson)说：“这项战略协议，使安森美半导体获得额外的制造产能，以配合未来几年内我们的生产需求及收入增长。我们相信这些与富士通半导体达成的协议，将使我们能维持领先业界的制造成本结构，及帮助优化我们未来几年内的资本开支。”