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医院智能化 物联网植入医疗设备

发布时间:2012-10-29 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
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物联网

导  读:

日前,科技大学浙江先进制造研究所与杭州和泽医药科技有限公司签订了智能芯片产业化项目协议,

日前,科技大学浙江先进制造研究所与杭州和泽医药科技有限公司签订了智能芯片产业化项目协议,双方将进行“持续性温度监测智能芯片”的合作,在余杭经济技术开发区注册公司,率先将物联网这一前沿技术在医疗行业实现产业化。

 

技术是五大国家级战略新兴产业之一,科技大学浙江先进制造研究所利用港科大在该领域拥有的先进技术和成果,与余杭区校合作,历时八年,成功研发具有环境感知功能的无源超高频智能RFID芯片并将其产业化,为推动区域转型升级贡献了力量。

 

“不用很久,就在明年春天,国内第一张用于医疗温控的无源超高频智能RFID芯片将在余杭面世!”杭州和泽医药科技有限公司总经理倪晟透露。此次生物医药和技术的交叉合作,创新演绎了“科技就是生产力”的精彩华章,也意味着余杭攀上新一轮科技革命和产业变革的“顺风车”,驶入区域创新能力提升、产业结构转型的发展“快车道”。

 

当今时代,一些重要的科学问题和核心技术已经呈现出革命性突破的先兆,以新技术突破为基础的产业变革蓄势待发。余杭以创新思维抢抓科技革命和产业变革机遇,力促知识创新、技术创新和产业创新在新能源、新材料、信息网络、生物医药等新兴领域的深度融合,科技创新工作取得了重大进展。

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