上海,2012年9月25日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次,富士通半导体共推出93款新产品,即日起可逐步提供样片。
新产品分为基本组和低功耗组两个类别。其中基本产品组有MB9B520M系列,包含MB9BF524MPMC和其他产品共72款;低功耗产品组有MB9A150R系列,包含MB9AF156RPMC和其他产品共21款。随着这些新产品面世,富士通半导体推出的基于ARM® Cortex™-M3处理器内核的微控制器阵容将扩展到463款。
富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线,并计划于2012年底达到500款。
FM3家族整合了Cortex™ -M3内核和专为FR微控制器开发的周边外设。加入了72款基本组产品和21款低功耗组产品后,FM3家族全系列产品已多达463款,为全球市场提供了丰富的产品阵容。
基本组产品专为简单变频控制而设计,适用于家电产品、办公自动化设备或工业设备。低功耗产品组可满足市场上需要低功耗功能的消费类电子产品,例如电池式供电的移动产品、数字家电和电子医疗保健产品。
产品概要
基本组: MB9B520M/320M/120M系列
富士通半导体的基本组产品具备高性能组产品的丰富外设功能配置,并在既有的40MHz基本组产品线上,新增一款72MHz的产品线。除变频控制功能外,该系列的产品还搭载CAN、USB 2.0、实时时钟及容量在96KB ~ 288KB之间的闪存,其封装具备48针脚至96针脚供客户选择。该系列产品是家电变频控制应用的最佳选项,如空调、冰箱、洗衣机及一般消费电子中的人机界面控制等。基本组产品也可适用其他广泛应用,例如打印机、复印机等办公自动化设备中的电机控制,各种工业设备之间的CAN网络通信等。
低功耗组: MB9A150R系列
低功耗组是注重能耗有效性的产品线。可在低电压下运行,通过降低运行功耗,适用于电池电源设备上低压运行。MB9A150R系列强化了闪存和引脚数,其闪存容量在288KB ~ 544KB之间、封装引脚数为80针脚至120针脚只不等。该系列还内置大量的外设功能,如实时时钟和HDMI-CEC。此外,除电池电源设备外,该系列还支持控制AV设备和数码消费电子等各种应用。
样片价格和提供日期
基本组
产品名称 价格(含税) 交付
MB9BF524MPMC 3.5US$ * 2012年11月30日
低功耗组
产品名称 价格(含税) 交付
MB9AF156RPMC 4US$* 2012年9月28日
*: 以1,000为单位订购的单价
销售目标
量产时每月1,000,000片。 (共93款产品)
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附件
基本组: MB9B520M/320M/120M系列
1. 具备完备的通信外设功能
基本组的新产品拥有高性能中高端产品的通信功能,内置各种通讯外设,用于串行通信,例如CAN、USB 2.0 主/功能控制器、多功能串行接口(UART/CSIO/LIN/I²C)。该系列应用广泛,适用于工业变频器、PLC及其他工业系统设备到能源管理系统如BEMS/HEMS,或到办公自动化设备和其他网络设备。
2. 支持高精度电机控制的外设功能
除了延续富士通半导体FR家族微控制器在电机控制性能方面享有声誉的外设功能,也集成更先进的支持高精度电机控制外设,从而强化了MB9B520M/320M/120M系列。值得一提的是,该系列的高精度、高速12位A/D转换器(可进行+/- 2.5LSB 1.0μs转换),可在家用电器和工控高效变频器的应用中显示出非凡的性能。该系列内置2个单元和多达26通道的A/D转换器,可对电机控制进行细微调整,改善电机定位的精准度。内置的quad计数器(电机旋转相位检测计数器)可在硬件层面进行旋转相位检测,结合软件层控制程序,可降低了处理器运行负荷。使用该产品适用于高效节能的变频器系统。
产品阵容
基本组
低功耗组: MB9A150R系列
1. 内置用户友好型节电模式
全新的MB9A150R系列功耗低,处理器运行在40 MHz时仅消耗8mA的电流(外设时钟停止状态下)。该组产品使用时钟门控和功率门控技术,有6类节电模式。这些模式分别为:休眠模式、定时器模式、RTC模式、停止模式、深层待机RTC模式和深层待机停止模式。功率的大小取决于使用规格,例如RTC模式下使用日期和时间管理时的功率为14μA,深层待机RTC模式下关闭内部SRAM电源时的功率为2.0μA。
2. 用于AV设备及其他设备中用户界面的HDMI-CEC宏
该系列为HDMI-CEC分别搭载了2信道的收/发功能和远程控制接收器功能。该收/发功能为AV设备间的标准接口。
3. 闪存的双操作功能
MB9A150R系列内置有双操作功能的闪存,因此可同时写入数据和编程。应用此功能,可使用内置闪存存储数据,从而节省外部非易失性存储器,这样不但可减少所需外部组件数量,还可节省空间并降低成本。
关于富士通半导体(上海)有限公司
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