• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>产品资讯>富士通半导体推出面向便携设备的电源管理芯片MB39C326

富士通半导体推出面向便携设备的电源管理芯片MB39C326
——支持APT、ET功能,自动切换降压/升压工作模式

发布时间:2012-07-26 来源:中国自动化网 类型:产品资讯 人浏览
关键字:

富士通半导体

导  读:

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326,可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326,可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。MB39C326通过内置开关FET和采用2.15mm×1.94mm的小型封装构成贴装面积小、物料清单成本低的电源系统,且可通过DAC信号动态控制输出电压,支持APT、ET功能。目前,MB39C326已进入量产阶段。

随着便携式设备产品市场的急速扩张,不断对产品在性能、功能等方面提出新的要求。如何以卓越的性能实现丰富的功能以吸引更多的消费者,同时降低设备功耗、尺寸和成本,延长电池使用寿命等诸多难题,成为许多便携式设备供应商积极思考的问题。

根据市场需求,富士通半导体此次面向便携设备推出的MB39C326是一款效率高、噪声低的同步降压/升压DC/DC转换器,针对使用单节锂离子电池的移动设备所设计开发。该产品支持APT、ET功能,在3G/4G应用中,可大幅提高PA工作效率,帮助PA节电40%以上。与传统转换器2~3MHz的开关频率相比,该产品的开关频率为6MHz,能够使用更小的电感器,从而将电源管理电路的电路板总空间缩小一半。此外,该产品通过独特的降压/升压电路,可根据输入电压自动切换降压/升压操作。当锂离子电池电压改变时,MB39C326可为便携设备提供稳定的电压,并能有效利用锂离子电池的剩电量延长驱动时间。

该款新品可主要应用于主要便携设备包括移动电话、智能手机、电子书终端、PDA等,也可用于使用单节锂离子电池的产品,也可用于RF功率放大器(PA)及RF-PC卡。

MB39C326采用WL-CSP小型封装(2.15mm×1.94mm×0.625mm),20引脚,最大效率达到93%。其输入电压范围为2.5V~5.5V,输出电压范围为0.4V~5.0V(在反馈电阻上增加1个电阻,通过DAC信号输入可实现输出电压的任意改变)。最大输出电流可达到1200mA(降压时)。

产品特点

1. 通过PFM/PWM自动切换模式实现高效率

DC/DC电路采用PFM/PWM自动切换(省电)模式,可在轻负载时提高效率。将XPS端子设为高电平,可选择PWM固定模式。

2. 丰富的保护功能

过电流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)、软启动等功能。

3. 输出电压设定功能

• 通过FB分离电阻设定输出电压(输出为固定值)

• 通过VSELSW端子设定输出电压(输出为2值可选)

• 通过VSEL端子的信号输入输出设定电压可在2个值之间切换

• 通过信号输入设定输出电压(输出值可任意设定)

• 通过DAC信号设定输出电压,可实现输出电压的任意改变

为了更好的响应市场需求,实现系统的小型化,富士通半导体未来还计划进一步开发高开关频率的DC/DC转换器。除此以外,为提高RF-PA部分的电力效率,也计划推出包含转发器和PA在内的集成RF系统。

 


本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oaq7nf.html

拷贝地址

上一篇:Vishay发布用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器

下一篇:Intersil推出超低勒克司感测的高灵敏度数字环境光传感器

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
富士通半导体
  • 富士通半导体强化FM3家族32位微控制器产品阵容

    2012年9月25日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。

  • 富士通半导体推出24款具有LCD控制功能的新型宽电压8位微控制器

    富士通半导体今日宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品,包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品。

  • 富士通半导体推带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片

    富士通半导体(上海)有限公司今日宣布其FerVID 家族推出用于RFID标签的一款新的芯片-MB89R112。

  • 富士通发力新能源汽车市场

    2月26日,从2012产业和技术展望媒体研讨会得到的消息,富士通半导体将会2012年发力新能源汽车市场。

  • 富士通半导体助力高校物联网专业学科建设

    2011年1月5日 – 物联网,作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测,物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。   物联网时代的来临,对专业人才的培养带来了新的问题和挑战。作为半导体技术的领导者和大学计划的力拓者,富士通半导体

  • 富士通承接东芝半导体封装组装业务

      南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇,积极承接集成电路封测产业转移。日前,南通富士通决策层透露,已正式牵手东芝,承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作,标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴,对企业实现“中国第一、世界一流”的战略目标,产生重要的助推力量。   东

猜您喜欢

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码