近期，赛米控升级了其SEMISTACK_RE产品，这是一款用于可再生能源（RE）的新大功率变流器。
SEMISTACK_RE是水冷式三相变流器，带有B6CI 2象限或2 x B6CI 4象限配置，采用书型外壳的机械设计。最多可并联4台SEMISTACK_RE变流器，以支持6MVA的应用。SEMISTACK_RE系列以SKiiP4为基础。
上个版本的SEMISTACK-RE基于3单元的SKiiP 3模块，每个模块的电流为1200A。更大的4单元的SKiiP 4的额定电流介于1000-1400A之间。因此，新产品的最大功率承载能力提高了17%，增大至1.7MVA。得益于SEMISTACK_RE电感非常低的平面直流母线和SKiiP 4的内部母线结构，即使在短路条件下，额定直流电压可以扩展到1250Vdc。
SKiiP 4集成的新数字门极驱动器在原边和副边之间为所有的开关和控制信号提供了安全的电气隔离，甚至包括了温度信号。使用户可省去昂贵的电气隔离电路。SKiiP驱动器具有CANopen设置和诊断通道，这在功率模块中是首次提供允许访问故障存储器，意味着SKiiP 4中的故障可被迅速识别和保存，供日后诊断使用。
由于其采用了100％免焊接的烧结工艺和创新的压接系统，SKiiP 4的热循环能力增加了5倍，最高结温度升至175°C。SKiiP 4的这些升级，再加上使用寿命长的薄膜电容，可确保最高的可靠性。
新一代SEMISTACK_RE产品
结合弹簧触点技术的SKiN封装技术
赛米控已成功建立其SKiN封装技术，目前正与弹簧触点技术相结合，这两个系统主要用于电动汽车和风力发电机。
SKiN技术是用柔性箔代替绑定线，并结合烧结的技术，可以使逆变器的功率密度提高一倍，从而使逆变器的体积减少35%。 这种高功率密度要求节省空间，并且功率组件与驱动单元之间的连接方式简单。因此，驱动器端子使用弹簧贴在柔性箔表面。
与采用通孔或压入配合的焊接不同，弹簧接触在定位方面相当灵活，大大方便印刷电路板的布局。这一特点提供了最佳的动态性能，并且不再需要可能会损害模块可靠性的额外的内部连接。
电源端子采用最先进的激光焊接工艺。这样可以节省空间并可靠地集成到水冷逆变器系统中。在电子系统中，整个热阻中的约30%是由导热硅脂层产生的，SKiN技术使DCB基板和散热器之间的导热硅脂层被银烧结层所取代，将芯片和散热器间的热传导性能提升了35%。
未来，SKiN技术的重点应用领域将是采用水冷的电动汽车和风力发电中的紧凑型系统。
组合了弹簧接触技术的SKiN技术