“十二五”规划确定的七大战略性新兴产业中，节能环保、新一代信息技术、新能源、新能源汽车等过半产业与集成电路高度相关，这些将成为未来五年的集成电路重点应用领域。作为国内首家晶圆代工企业，华润微电子旗下的华润上华科技有限公司积极与业界合作交流，共迎中国“芯”热点。在华润上华举办的“华润上华与您共迎中国‘芯’热点研讨会”上，本刊记者有幸见到了华润上华市场及销售副总经理庄渊棋先生，听他畅谈中国IC产业未来的发展以及华润上华如何服务中国“芯”热点。
稳抓良机 服务中国“芯”热点
2011年，中国进入了第十二个五年规划时期，根据备受社会各界瞩目的“十二五”规划，节能环保、新一代信息技术、新能源、新能源汽车、生物、新材料、高端装备制造等七个行业被确立为战略性新兴产业，其中，节能环保、新一代信息技术、新能源、新能源汽车等四个产业都是与集成电路高度相关的领域，这将极大地刺激和支持集成电路产业的发展。庄总认为，半导体节能、LED光电显示、汽车电子、物联网、三网融合等正成为中国未来五到十年的集成电路重点应用领域。
为了更好地服务“中国芯”的新兴应用市场，在已有工艺的基础上，华润上华与其负责管理的8寸厂（系华润集团与华润微电子共同投资设立）还分别推出了1.0微米700V BCD工艺平台和0.25微米BCD工艺平台、0.18微米BCD工艺平台以及0.13微米逻辑、模拟和射频工艺平台，目前正在进行0.11微米工艺、0.18/0.13微米及以下嵌入式非挥发性记忆体的开发，未来还将推出高性能的BiCMOS工艺，并持续加强在功率器件DMOS/IGBT上的优势。经过近两年的主力开发，以上工艺的应用市场将涵盖电源管理、智能消费电子、汽车电子、智能电网、智能卡、物联网等领域。华润上华还将开发系列的、可灵活选用的、高性价比的工艺平台以增加客户产品的核心竞争力，并通过工艺线6寸+8寸的组合，以及优良的工艺技术和丰富的工艺平台，为客户提供多样化的工艺解决方案。
在“中国芯”走向产业化的道路上，本土设计公司目前主要面临的挑战就是如何迅速提高自身的成熟度，从而在市场竞争中取胜。一方面需要加强对新兴领域应用的了解和提高相应的IC设计水平：新兴应用领域丰富多彩，要推出有竞争力的产品，设计环节必须将应用上的需求和系统整合设计能力结合起来，才能有产品成本和功能方面的竞争力；另一方面需要提高对制造工艺的熟悉程度，尤其是模拟工艺产品，这是中国fabless提升竞争力的重点，而华润上华的定位和经营模式正可为IC设计公司达到这些目标提供助力。
作为国内首家晶圆代工企业，华润上华及华润微电子旗下的其他成员企业是中国模拟IC成长的推手，在华润上华的努力下也培育出一群本土模拟IC的设计公司，华润上华希望在更高阶的工艺平台上帮助更多有竞争力的中国IC设计公司参与到与世界一流公司的竞争，抢占中国持续增长的市场。庄总认为，尽管中国在全球半导体产品生产中的份额在日益增加，但中国半导体产品生产的速度并没有赶上其消费速度，2010年“中国芯”仅占整个市场销售额的10%-20%。为此，华润上华将不断创新，开发更具竞争力的高阶模拟工艺平台，建立相关IP，提升高附加值的设计服务水平，来满足中国IC设计企业的需求，通过开展密切的合作，从而成就完美的模拟IC产品，实现共同成长。
华润上华在导入所有的客户时，都会根据客户的器件规范来选择适当的工艺，同时在同一工艺上提供丰富的工艺选项来帮助客户更加弹性地设计。若有需要，华润上华也将积极配合开发新工艺，满足客户需求。在产品的流片过程中，华润上华也会就器件参数与客户做最好的沟通。此外，华润上华也提供精准的PDK，尽可能让客户在设计上一次性流片成功。
产学研合作 构筑人才高地
缺乏核心技术及相关的专业人才，是我国许多产业同样面临的问题，这一现象在半导体产业尤为严重。华润上华的管理与技术团队建设于“908”工程的基础上，积极引进来自国内知名科研院所，台湾、美国、欧洲、日本等地区国际知名半导体公司的优秀专业人才。华润微电子及华润上华长期以来提倡产学研合作的模式，与国内著名高校和研究所的技术合作由来已久，基于各自的资源优势，展开深入密切的合作。（如：华润上华与清华大学微电子学研究所等开展战略合作，华润微电子与东南大学的合作）
这种合作模式一方面可以充分发挥高校和研究所的技术开发、制程开发和科研创新能力方面的优势，通过华润上华专业的工艺技术平台对高校和研究所的课题设计和技术开发等进行工艺验证，使其研究成果迅速产业化，为国家半导体产业的发展发挥有价值的作用；另一方面也可以促进华润上华的人才培养和工艺开发进程。此外，通过联合高校和研究所共同承担国家重点支持的产业化项目，还有利于整合科研技术优势，推动产业化的发展。
庄总表示，提倡产学研合作是母公司华润微电子和华润上华发展战略的重要部分。未来，华润上华将继续与高校和研究所进行灵活、密切的合作，面向新兴半导体应用市场进行不断的探索和实践，以达到共赢的目的。
吸引人才靠品牌，留住人才靠实力。中国当前受通货膨胀的影响，企业的原材料价格、机器设备成本、人工成本、运输费用等的上涨，使得生产成本上升成为自然，大部分企业会优先考虑和屈服于原材料价格上涨等“硬性”的成本上升需求，而对于潜在的“软性”成本上升要求（如员工的加薪要求），则会置于次要考虑地位。而这对于留住人才有较大的影响，因为通货膨胀不仅使企业的经营成本上升，也使个人的生活成本大幅提升。
据庄总介绍，华润上华的做法是，在通货膨胀期间，平衡企业人工成本和人力资源需求间关系：提高工作效率、平衡人力成本，即在公司内部的人力配置上做必要的调整，削减不必要的岗位，促进员工提高工作效率，而企业也给予必要的加薪，让薪资在市场上具有更强竞争力，继而削弱通货膨胀对于企业人力资源的影响。同时，华润上华也会更为加强人性化的管理模式，遵守国家法律法规，充分保护员工的基本劳动权益；给予员工更多的培训机会，帮助他们规划职业生涯，满足他们对自我发展的需求；构建良好的企业文化，加强员工的归属感。
顺势而为 致力成为模拟晶圆代工之领航者
在半导体产业过去的起落沉浮中，中国市场的表现一直优于全球其它市场。2009年受金融危机影响，全球集成电路市场规模缩小，增长率降低；中国集成电路市场需求却仍呈现出上升趋势。由各大研究机构之数据看，中国是全球最有潜力的电子消费市场。CCID报告显示，中国未来五年IC市场成长速度仍将保持领先，2010年IC设计业同比增长近35%，中国电子业产值于2014年起，占全球电子业产值超过70%。
依托中国IC市场的大好形势，华润上华致力于成为模拟晶圆代工的领航者，它改进商业模式，开创了客制化、个性化的服务模式，针对不同的应用提供不同的优化方案，从而为客户提供个别的、一站式的模拟工艺解决方案，帮助客户的产品拥有最佳市场竞争优势，并不断成长。合作才能共赢，共赢促进发展。随着与客户的了解与磨合不断加深，华润上华的业绩也持续提升。2010年，华润上华发布了多款新型BCD及0.13微米工艺平台（1.0微米700V、0.25微米和0.18微米BCD工艺平台，以及0.13微米逻辑、模拟和射频工艺平台），并凭借对国内IC设计业的支持，获得了“十年中国芯最佳支撑企业”称号，以及凭借在中国节能芯片代工领域的优异表现，获得“2010年中国半导体节能芯片代工市场年度成功企业”的殊荣；与此同时，客户也在华润上华的个性化服务模式帮助下茁壮成长，例如华润矽科，已数年荣获中国前十大IC设计企业的殊荣，而华润矽威也被德勤评为亚洲高科技、高成长500强企业，并荣获EE Times颁发的中国10大最有潜力IC设计公司的称号，而华润上华对客户的支持也赢得了客户的赞誉，2010年度获得了深圳明微和台湾安国国际科技授予的最佳供应商称号。
芯片产业在2010年的热启动之后，目前调研机构普遍认为2011年市场将“回归正常”。但庄总表示，由于智能手机和平板电脑等移动互联产品的强劲增长动力，此类消费电子所用的IC将继续保持一个强劲的需求。另外一个突出的就是来自终端市场如通信、汽车和家电领域的强劲增长导致的功率器件“荒”，同时功率器件国产化率较低，强烈依赖进口，国内市场紧缺的情况可能到2011年下半年有所缓解。日本地震对全球半导体供应链的影响，可能在下半年会有一些体现。
华润上华拥有充沛的产能，其6英寸生产线产能已逾9万片/月，华润上华负责管理的设计产能为6万片/月的8英寸生产线也已实现3万片/月的产能，可广泛应用于以上的领域，特别是成长中的8英寸工艺可为国内IC设计企业提供充沛的产能和多样的工艺平台支持。依托工艺平台的不断推陈出新，以及与客户间稳定的共赢服务，预期2011年华润上华的业务将保持稳定并持续成长。
战略性新兴产业将成为中国未来五年的发展热点，而集成电路也将随之快速成长，作为中国半导体市场的产业先锋，华润上华提供的一站式工艺解决方案将为客户提供更多的选择空间，缩短新产品开发时间，以高性价比的产品赢得市场，助推“中国芯”产业的快速发展，也成就华润上华成为模拟晶圆代工领导者的愿景，塑造中国晶圆代工产业的高绩效典范。